在半导体行业，芯片去胶机使用大部分半导体等离子清洗设备都使用铝合金，为什么?等离子清洗设备用于半导体行业清洗，蚀刻工艺对真空反应室的材料选择比较具体，毕竟对芯片、支架等产品的加工环境要求较高。半导体等离子清洗设备选用铝合金腔体的原因如下:1。铝合金密度低，强度高，优于优质钢，具有良好的加工性能。2、铝具有良好的导电性、导热性和耐腐蚀性。3、该材料的化学反应相容性好，不易产生金属污染，不会产生污染。
使用等离子表面处理器或not1)脱氧有利于焊接材料的回流，芯片去胶改善芯片与载体之间的连接，减少剥离现象，提高散热。当芯片合金焊料送往载体烧结时，如果焊料回流和烧结质量受到载体污染或表面老化的影响，则应在烧结前使用等离子处理器载体，2)引线连接前用等离子表面处理器对焊垫和基体进行清洗，可显著提高焊接强度和焊丝张力均匀性。清洁粘合剂是为了去除细小的污垢。
未来的集成电路技术，芯片去胶无论是其特征尺寸、芯片面积、芯片中包含的晶体管数量，还是其发展轨迹与IC封装，都要求IC封装技术向小型化、低成本、定制化、环保化、早期协同封装的设计方向发展。引线框架作为芯片载体，是一种借助引线的键合线将芯片内部的电路端子与外部的电气连接在引线上，使电路的关键部件形成连接，从而起到桥梁的作用，使外部与导线连接，绝大多数半导体集成块需要使用引线框架，是电子信息产业的重要基础材料。
