反应时间过长，铜蚀刻原理聚酰亚胺膨胀。如果反应时间不充分，孔中会形成空隙，铜层的机械性能会下降。它通过了电气测试，但在热冲击和用户组装过程中经常失败。镀铜为了保持软板的柔韧性，只能选择称为扣板的孔镀铜。电镀孔的图案转移是在选择电镀前完成的，电镀原理与硬板相同。图形传输与刚性板相同的过程。蚀刻和薄膜去除蚀刻：蚀刻液主要有酸性氯化铜蚀刻液和碱性氯化铜蚀刻液。由于柔性板具有聚酰亚胺，因此主要使用酸蚀刻。
集成电路芯片引线键合的产品质量对微电子器件的安全性和可靠性有着深远的影响。键合区域无污染物，氯化铜蚀刻原理需要良好的引线键合性能指标。诸如氯化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低引线键合焊盘的抗拉强度。传统的湿法清洗对于去除键合区的污染物是不够的或者不可能去除的，但是等离子清洗可以合理有效的去除键合区的表面污染物，活化表层，我可以做到。这大大提高了引线的引线键合伸长率。 ..强度大大提高了封装电子元件的稳定性。
也称为冶金级硅，铜蚀刻原理半导体材料的电性能对杂质浓度非常敏感，以至于它们的纯度不足以用于微电子器件。因此，冶金级硅不够纯。级硅的进一步提纯：研磨级和冶金级硅用气态氯化氢氯化生成液态硅烷，经过蒸馏和化学还原过程得到高纯度多晶硅，纯度为99.999999999%，纯度高，成为电子级硅.下一步是单晶硅的生长。更常用的方法称为 Czochralski 方法。
它降低了粗糙度，铜蚀刻原理显着减少了细菌在材料表面的吸附。冠状动脉成形术（PTCA）常用于冠状动脉血管疾病的临床治疗。即血管由血管内的金属材料扩张器支撑，但高分子金属化稳定膜仍具有较高的凝血性能，使血管变窄。 Lahann 等人使用 CVD 方法对聚合物金属表面进行氯化处理，然后用 SO2 等离子蚀刻机对其进行处理。本研究发现，用SO2等离子刻蚀机
