一般情况下，镀金附着力不够颗粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合气体进行等离子清洗，镀金材料芯片可以采用氧等离子体去除有机物，而银材料芯片则不可以。
通用网络信息模块采用硬电路板+镀金铜引脚、双边直插式IDC的方式。FPC柔性模块是基于柔性电路板的网络信息模块，镀金附着力不够采用柔性电路板代替硬板，金手指集成软板代替镀金铜针，与RJ45晶头接触的可靠性由不锈钢针支撑保证；采用上下离散IDC代替双边直插式IDC。
6.镀镍和镀金生产应连续进行外壳的镀镍和镀金生产应连续进行，表面镀金附着力不好的原因以减少镀金层起泡的发生。当出现停电或设备故障时，一旦镀镍和镀金生产不能连续进行时，应将产品浸放在去离子水中，当故障排除后，应用酸溶液对产品进行酸洗，再用去离子水漂洗干净后，立即进行下道工序生产。
并消除机械研磨、打孔等工序，镀金附着力不够不产生粉尘和废物，符合药品、食品等包装卫生安全要求，有利于环境保护；4.等离子处理过程不会在处理后的纸箱表面留下任何痕迹，同样的进度也会减少气泡的产生。
表面镀金附着力不好的原因
