特殊的树脂高频、高速覆铜板用特种树脂的现状要求低损耗水平或更高(基片Df≤0)。008)对于高频、高速电路铜复合板，ptfe滤膜亲水性采用的主要树脂组成工艺路线有两种:一种是以PTFE为代表的热塑性树脂体系工艺路线;另一种是以碳氢树脂或改性聚苯醚树脂为代表的热固性树脂体系工艺路线。在热固性树脂体系的第二道工艺中，PPO +交联剂(交联剂可以是二氰胺树脂、三烯丙基三异氰酸酯(TAIC)、碳氢树脂等)是主流。
等离子体的主要功能：清洗、蚀刻、改性清洗：去除表面有机污染和氧化物蚀刻：化学蚀刻，酒精置换PTFE亲水性物理蚀刻改性：粗化交联等离子体的主要应用：半导体IC工业中刻蚀小孔、加工精细电路、清洗IC芯片表面、绑定导线、沉积薄膜等离子体技术在PCB工业中的应用：刻蚀（有机CF4+O2)高多层背板钻进污垢；多层柔性板；刚、柔板钻进污染处理；拆下夹具薄膜；等离子体技术目前应用于PCB中，如钻孔及销钉清理后的孔壁侵蚀、孔壁污垢去除、激光钻盲孔后的碳化物去除、细线制作时的干膜残留去除、PTFE材料沉铜前的孔壁表面等表面活化，内板叠层前的表面活化，镀金前的清洗，涂干膜和阻焊膜前的表面活化清洗作用（有机CF4+O2，无机Ar2+O2)。
例如，ptfe滤膜亲水性高密度互连HDI和PCB的PTH镀前，半导体芯片、太阳能电池板、触摸屏玻璃、塑料、陶瓷、金属和聚合物面板的镀膜或键合，BGAFip芯片、LCD、LED、IC芯片和支架的封装或组装，PCBA焊接后的灌封工艺，IC引脚或焊端的点胶封装，芯片的底充，&ldquo在电路板表面...
