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金属去胶方法

等离子清洗机的应用和原理1.脱脂和清洁金属表面在溅射、涂漆、胶合、粘合、焊接、PVD 和 CVD 涂层之前,金属去胶方法需要进行溅射等离子处理以获得完全清洁、无氧化物的表面。

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当等离子清洗装置使用氧气作为工艺气体时,金属去胶机它产生的等离子体也含有氧气,可以在固体表面氧化,在表面形成氧化物或氧化剂。过氧化物。 2.还原过程氢原子是一种具有高反应能力的强还原剂,在等离子清洗设备的处理中,它不仅可以还原反应后的固体材料表面的氧化物,而且可以穿透它。在材料的深层,还原深层氧化物,还原金属氧化物中的金属,是氢原子的用途之一。

COF (ILB) 键合表面清洁:清洁与晶圆(芯片)键合的薄膜基板的所有部分。清洁OLB(FOG)界面:清洁LCD/PDP面板与薄膜板的界面。 COG 清洁:直接清洁驱动 IC,金属去胶机然后再将其安装到玻璃基板上。薄膜板清洗:去除附着在薄膜板上的有机污染物。金属基材的清洗:去除附着在连接处的有机污染物,提高密封树脂的剪切强度。芯片上感光膜:通过宽线等离子清洗机的等离子方法去除芯片上的感光膜(保护膜)。

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