等离子清洗机的应用和原理1.脱脂和清洁金属表面在溅射、涂漆、胶合、粘合、焊接、PVD 和 CVD 涂层之前，金属去胶方法需要进行溅射等离子处理以获得完全清洁、无氧化物的表面。
当等离子清洗装置使用氧气作为工艺气体时，金属去胶机它产生的等离子体也含有氧气，可以在固体表面氧化，在表面形成氧化物或氧化剂。过氧化物。 2.还原过程氢原子是一种具有高反应能力的强还原剂，在等离子清洗设备的处理中，它不仅可以还原反应后的固体材料表面的氧化物，而且可以穿透它。在材料的深层，还原深层氧化物，还原金属氧化物中的金属，是氢原子的用途之一。
COF (ILB) 键合表面清洁：清洁与晶圆（芯片）键合的薄膜基板的所有部分。清洁OLB（FOG）界面：清洁LCD/PDP面板与薄膜板的界面。 COG 清洁：直接清洁驱动 IC，金属去胶机然后再将其安装到玻璃基板上。薄膜板清洗：去除附着在薄膜板上的有机污染物。金属基材的清洗：去除附着在连接处的有机污染物，提高密封树脂的剪切强度。芯片上感光膜：通过宽线等离子清洗机的等离子方法去除芯片上的感光膜（保护膜）。
在喷涂过程中，金属去胶机为了避免样品在基板上的位移、基板的稳定性、程序的控制和喷枪的控制，等离子弧对样品进行较大的打击。 UP6 机器人。金属涂层的设计方案和工艺是应用Ni-A1。 Q235 基体上有粘...
