事实上，金属膜电晕机有何不同在整个电晕治疗过程中，影响治疗效果的主要因素有要素还包括工艺温度、气体分布、真空度、电极设置、静电防护等，电晕表面处理工艺最大的特点是可以处理任何材料，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子有机聚合物（聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、聚四氟乙烯），可以实现整体、局部和复杂结构的表面处理。处理后的重要作用之一是提高基底表面的活性（附着力）。
电晕辅助清洗技术是先进制造业中的一种精密清洗技术，金属膜电晕机可应用于许多工业领域。本文介绍了电晕清洗技术在半导体制造中的应用。化学气相沉积(CVD)和刻蚀在半导体加工中有着广泛的应用。用CVD法可以沉积多晶硅薄膜、氮化硅薄膜、二氧化硅薄膜和金属薄膜（如钨）。此外，在微三极管和电路中起连接作用的细导线也是在绝缘层上用CVD工艺制成的。在CVD过程中，一些残留物会堆积在反应室的内壁上。
测试结果表明，金属膜电晕机引线框架表面氧化物残留量很少，氧含量为0.1at%。管道插座和管帽的清洗插座盖存放时间长了，表面会有旧痕和污染。先用电晕清洗插座盖去除污染，再封盖，可显著提高封盖合格率。陶瓷包装通常采用金属膏体印刷线材作为键合区和盖板密封区。在这些材料表面电镀Ni、Au之前，采用电晕清洗去除有机污染物，提高镀层质量。
对芯片和封装加载板进行电晕处理，金属膜电晕机不仅可以获得超净化的焊接表面，同时还可以大大提高焊接表面的活性，可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填料的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，降低界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。4.陶瓷包装：在陶瓷包装中，通常采用金属浆料印刷电路板作...
