多层陶瓷外壳镀镍层旗袍根据分布部位与基体材料的不同，铜排镀镍附着力检测标准一般分为金属化区域气泡、引线框架和封接环气泡、焊料区域气泡和散热片气泡，由于基体材料的不同，产生气泡的原因也不尽相同。 1.金属化区域气泡 金属化区域气泡的原因是由于镀镍层内应力较大。镍层与底金属的结合力不足以消除在高温老炼时镍层中的热应力，使应力集中处出现气泡。一般地说这种气泡，在采用光亮镀镍时，在陶瓷金属化区最容易出现。
金则密切的遮盖在钯上边，镀镍附着力好的树脂给予较好的接触面积。在有机涂层于有机涂层和化学镀镍/沉金之间，等离子体表面处理工艺相对简单快捷；即使暴露在热、湿、污染的环境中，银仍能保持良好的焊接性能，但会失去光泽。鉴于银层下无镍，因此沉银不有着化学镀镍/沉金的较好物理强度。板镀镍是指在印刷电路板表面的导体上镀一层镍，然后再镀一层金。镀镍的目的是防止金和铜之间的扩散。
组装必须按顺序进行。与沉金相比，镀镍附着力好的树脂化学镍钯在镍和金之间增加了一层钯。这防止了由于取代反应引起的腐蚀，并允许浸入金属充分制备。金紧紧地覆盖在钯上，这增加了接触面积。在有机涂层到有机涂层和化学镀镍/沉金之间，等离子表面处理工艺相对简单快速。即使暴露在高温、潮湿和污染环境中，银也能保持良好的焊接性能，但会劣化。沉银没有比化学镀镍/沉金更好的物理强度，因为银层下面没有镍。
