常压等离子体表面处理系统；铜表面改性；抑制微放电；在电力输电线路中，银包铜表面改性设备图片导线在线路施工过程中（如电缆接头的现场制作、高压架空线路的架设等）可能发生损坏，容易导致局部电场的严重畸变。在强场作用下，导体周围的空气被电离，甚至金属体内的电子被拉出，导致局部微放电。。常压等离子体表面处理设备中常见的喷嘴有两种，一种是直式喷嘴，另一种是旋转式喷嘴。直喷用于清洁较小的，如标签、手机中框等。
等离子处理工艺是干法工艺，铜表面改性很好地解决了这个问题。几个问题。残留等离子去除：残留等离子去除是印刷电路板制造过程中的合适选择。在层压干膜后对印刷电路板应用图案转移工艺时，必须进行显影以去除不需要通过等离子蚀刻处理的铜部分。在此过程中，未暴露的干薄膜铜表面被蚀刻。在该显影步骤中，部分未曝光的干膜由于显影滚筒的喷嘴压力不均匀等原因不能完全熔化，形成残渣。这最有可能发生在电线制造中，并且会在随后的蚀刻后导致短路。
这使得覆盖有未曝光干膜的铜表面在随后的蚀刻工艺中通过蚀刻被去除。在此显影过程中，铜表面改性显影滚筒喷嘴内的压力不均匀，因此部分未曝光的干膜不能完全熔化而形成残渣。这种情况最容易出现在细线生产中，最终会在后续蚀刻后造成短路。等离子处理可以很好地去除干膜残留物。此外，在电路板上安装元件时，BGA等区域需要干净的铜表面，残留物的存在会影响焊接可靠性。选用空气等离子清洗作为气源，实验证明了其可行性，达到了清洗目的。
4)选择合适的缓冲材料。理想的缓冲材料应具有形状好、流动性低、冷热加工不收缩率等特点，铜表面改性材料以保证柔性材料在贴合过程中不起泡、不变形。5)贴合后质量检验:检查板的外观，是否有分层、氧化、溢胶等质量问题，同时应进行剥离强度测试。待焊柔性板裸铜表面复合保护膜(或焊接...
