常压等离子清洗技术的发展如下:1.开发高能常压等离子清洗设备高能常压等离子清洗设备为喷枪提供了高的输入功率，防静电自流平附着力使工作气体得到（完）全的分解和电离，增加了等离子体的热焓直和三种压缩效应，从而提高了涂层的结合强度和涂层的致密度。2、发展高焓、高速等离子在研制高能量等离子喷涂设备的同时，需要对等离子枪的结构进行相应的调整，以满足常压等离子清洗的需要。3、超细粉末的研制和超细粉末送粉器超细粉末又称非自流粉末。
无论是金属、半导体、氧化物，环氧自流平附着力测定方法还是聚合物材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)都可以用等离子体清洗。因此，特别适用于不耐高温、不耐溶剂的材料。也可以对材料的整体、局部或复杂结构进行局部选择性清洗。。
半导体封装领域等离子清洗机预处理的作用：（1） 芯片粘接前处理，环氧自流平附着力测定方法对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
在生产过程中，自流平附着力表面不可避免地会沾染许多污染物（如有机物、氧化物、环氧树脂、颗粒等），从而影响粘接效果。发光二极管主要由聚丙烯...
