等离子清洗机在陶瓷封装、引线框架表面处理、芯片键合前处理、引线键合的应用 1、陶瓷封装：在陶瓷封装中，通常采用金属膏状印刷电路板作为粘接区和封盖区。在这些材料表面电镀镍和金之前，采用金徕等离子清洗，可以去除有机污染物，显著提高镀层质量。...
1、陶瓷附着力促进剂（陶瓷附着力促进剂应用）淮安陶瓷附着力促进剂 与烧灼相比，陶瓷附着力促进剂等离子处理不会损坏样品。同时，它可以非常均匀地处理整个表面而不会产生有毒气体，即使是有空洞和缝隙的样品也是如此。。等离子表面处理设备FC-CBGA封装工艺及引线连接TBGA封装工艺： 1.等离子表面处理装置FC-CBGA封装工艺（1）陶瓷基板FC-CBGA基板是多层陶瓷基...
2、陶瓷表面改性技术（陶瓷表面改性的传统技术） 电子行业：Led支架、晶圆、IC等的清洁和焊接性增强处理；电子元器件的绑定性增强，陶瓷表面改性的传统技术PCB和陶瓷 基板的激活处理等。塑料行业：塑料与橡胶、金属、玻璃等的粘接预处理，经过等离子清洗可大大提高表面活性。 玩具，手机壳，电脑壳，文具壳等喷漆前预处理。 本文出自 ，转载请注明：。据相关统...
3、陶瓷涂料附着力差（硅溶胶陶瓷涂料增加附着力） 二、氧等离子清洗机与严格钎焊工艺 陶瓷壳体金属部件的焊接，陶瓷涂料附着力差可选用氮气保护钎焊炉或氢保护钎焊炉进行钎焊，但在使用氮气保护钎焊时，其纯度必须大于等于99.99%。在钎焊过程中，必须严格钎焊工艺，特别是钎焊炉炉温不能过高。一般地说，在采用Ag72/Cu28焊料时，钎焊温度不能超过950℃，...
