随着微波通讯技术的迅猛发展，微波通讯设备也越来越趋向模块化、小型化、高密度的方向发展，如广播电视、光纤通信以及各类电器电子产品等都需要采用微波印制电路板，其设计密度之高、导线直径之小，对微波印制电路板的微波基材的选材以及对其的加工工艺都提出了新的更高的技术要求。例如，在选用铜基或者铝基微带板的时候，受到各种环境和技术因素的影响，成品容易出现不同程度的性能缺陷甚至其它严重问题。
在微波集成电路封装中，引线键合是实现内部电气信号互联的重要方式，也是发生电路失效的主要原因之一。键合质量和可靠性受多种因素影响，不仅与键合过程中的温度、压力、时间等工艺参数有关，待键合焊盘表面的状态同样对键合质量有较大的影响。电路封装过程中焊接产生的助焊剂等残留物以及导电胶粘接胶液挥发积聚的薄膜有机物质严重影响键合界面的清洁，不加以处理而直接键合，将造成虚焊、脱焊等问题。等离子清洗是常用的清洗方式，氩气、氧气在高频低压下激发，产生含有离子、激发态分子和自由基等多种活性粒子的等离子体。等离子轰击使得污染物解吸附，同时提高键合区表面化学能及浸润性，进而提高键合强度。
等离子清洗原理：
等离子体是物质常见的固态、液态、气态以外的第四态，主要由电子、正离子、自由基、光子以及其他中性粒子组成，其正负电荷总是相等的，所以称为等离子体。由于等离子体中的电子、正离子和自由基等活性粒子的存在，很容易与固体表面发生物理或化学反应，生成产物为CO2和H2O等无污染的气体，随真空泵排出，从而达到清洗的目的。
随着微波系统的高速发展，以及微型化集成模块的大量应用，为实现低损耗、高质量的信号传输，需要有性能更好、质量更硬的微波印制板作为强力支撑。对于微波印制板而言，除了要求低介电常数，还应满足耐高温、耐低温等耐久性要求。只有在整个设计与加工工艺过程中，将材料的新特性与印制板的制造工艺有机结合起来，不断创新，才能确保产品质量可靠，推动微波印制板不断向前发展。等离子清洗技术作为一种干式清洗方法在微波集成电路封装中也必将得到大量运用。
集成电路引线连接的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响。粘接区必须无污染物，等离子体在集成电路的应用并具有良好的粘接特性。污染物的存在，如氧化物和有机残留物，可严重削弱铅键的拉力值。传统的湿式清洗不能完全去除粘接区的污染物或无法去除，而等离子体清洗功能可以有效去除粘接区的表面污染物并激活表面，可以...
集成电路制程及封装过程中，由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，在器件和材料表面形成各种各样的污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，这些污染物的存在可能导致虚焊、压焊点易于脱落、键合强度大为减小等诸多问题，从而影响产品的质量。等离子清洗机作为一种干法清洗设...
宇航电子产品、厚膜混合集成电路由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小、装配密度高等特点，在装联过程中引入的微小污染物和氧化物，会对键合性能、电性能等造成恶劣影响，从而影响了长期可靠性。等离子清洗有别于传统的超声、机械清洗，具有无损伤、无振动的特点。随着航天器电子产品的轻量化、小型化要求的提高，以厚膜工艺为...
经Ar辉光放电处理的各种乙烯基单体和织物的疏水性和染色性能在很短的时间内得到改善。 4. 等离子表面接枝 等离子处理引发接枝聚合，等离子体刻蚀及其在大规模集成电路是将极性基团固定在材料表面的有效方法。等离子表面处理与接枝聚合相结合，可有效改善塑料的表面改性。高度功能化的塑料表面。当塑料受到等离子体照...
形成气体分子是等离子体气化的过程，等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用 张海洋 pdf形成玻璃体的过程是等离子体玻璃化的过程。废物经过等离子体化学反应完成转化的时间在0.01—0.5s之间。这个反应时间依赖于所处理的废物种类以及温度[13]。。热等离子体与工件相互作用的方式有几种。&emsp...
随着微波通讯技术的迅猛发展，微波通讯设备也越来越趋向模块化、小型化、高密度的方向发展，如广播电视、光纤通信以及各类电器电子产品等都需要采用微波印制电路板，其设计密度之高、导线直径之小，对微波印制电路板的微波基材的选材以及对其的加工工艺都提出了新的更高的技术要求。例如，在选用铜基或者铝基微带板的时候，...
集成电路制程及封装过程中，由于指印、助焊剂、焊料、划痕、沾污、微尘、树脂残迹、自热氧化、有机物等，在器件和材料表面形成各种各样的污染物，包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等，这些污染物的存在可能导致虚焊、压焊点易于脱落、键合强度大为减小等诸多问题，从而影响产品的质量。等离子清洗机作为一种干法清洗设...
宇航电子产品、厚膜混合集成电路由于尺寸小、电路密集、焊盘间距小、装配密度高等特点，在装联过程中引入的微小污染物和氧化物，会对键合性能、电性能等造成恶劣影响，从而影响了长期可靠性。等离子清洗有别于传统的超声、机械清洗，具有无损伤、无振动的特点。随着航天器电子产品的轻量化、小型化要求的提高，以厚膜工艺为...
