半导体plasma清洗（半导体plasma清洗机器）

, 半导体、氧化物和大多数高分子材料都可以很好地加工； c、低温：接近室温，半导体plasma清洗特别适用于高分子材料，比电晕和火焰法储存时间更长，表面张力更高； d、设备简单，低成本，操作维护方便，连续运行；清洗成本比湿法清洗低很多，因为几种气体通常可以代替上千公斤的清洗液。 e.全过程控制过程：所有参数均可在计算机上设定并记录，并有质量控制过程。对象的形状没有限制。它可以处理大大小小的、简单或复杂的零件或纺织品。

反应 A 涉及四种不同的表面改性机制：化学吸附、沉积、转化和脱屑。反应 B 主要需要使用离子的等离子体支持通过进行各向异性蚀刻，半导体plasma清洗可以获得具有高纵横比的蚀刻结构。由原子层蚀刻开发的等离子表面处理机已被证明可以处理 20 多种不同的材料，包括半导体、绝缘体和金属。有望在不久的将来应用于更多的材料蚀刻。

这样处理后材料的表面积显着增加，半导体plasma清洗机器间接增加了材料表面的粘附性、相容性、润湿性、扩散性等。并且这些特性被恰当地应用到手机、电视、微电子、半导体、医疗、航空、汽车等各个行业，解决了很多企业多年来没有解决的问题。因此，等离子清洗机不能洗掉所有的污垢。目的是去除特定物质并修饰材料表面。等离子表面处理设备可引入氨基、羧基等官能团，用于医用材料的表面处理。

等离子表面处理机广泛应用于半导体行业、航空航天技术应用、精密机械制造、汽车行业、医疗器械、塑料制品、包装印刷、纳米材料、产品开发、液晶显示器、电子电路、通讯和智能手机零部件等。它一直。行业如。等离子表面处理机适用于PET瓶盖的喷涂和打码。在挤出塑料制品时，半导体plasma清洗或者选择pp聚丙烯或PE等非极性材料时，如果可以直接在瓶盖或瓶身上涂上二维码、生产日期等信息。塑料制品的表面张力很低，打码丝印或喷漆后刮掉很尴尬。

半导体plasma清洗机器

等离子清洗技术在半导体工业、航空航天技术、精密机械、汽车工业、医药、塑料、考古、印刷、纳米技术、科研开发、液晶显示器、电子电路等众多行业中发挥着重要作用。 .通讯和手机零件。替代应用。。

氧化层；3）等离子表面处理机用于半导体行业、航空航天技术应用、精密机械设备、汽车制造、诊断和加工、塑料制品、考古学，在广泛的行业中不可替代，包括：我们有应用在彩色印刷、纳米材料、产品研发、液晶显示器、电子电路、通讯设备、手机零件；2）等离子表面处理机用于塑料水瓶的防伪标识。 -如果饮料瓶的瓶盖或瓶身立即喷上二维码照片或生产日期等信息，将使用PP塑料或PE等极性原材料。

HDI板上较小的开口使得清洁盲孔结构无法满足传统的化学清洗工艺，并且液体的表面张力使液体难以穿透孔，尤其是在加工过程中。激光灯。当通过板钻微百叶窗时，它是不可靠的。目前，微埋盲孔的孔清洗工艺主要是超声波清洗和等离子清洗装置的等离子清洗，由于清洗液的去污性能，废液处理的问题越来越多。此阶段常用的工艺主要是等离子清洗工艺。等离子处理工艺简单，环保，清洗效果明显。对盲孔结构非常有效。

使用 O2。作为第三阶段的原始气体，产生的等离子体和反应残留物清洁孔壁。在等离子清洗过程中，除等离子化学反应外，等离子还与材料表面发生物理反应。等离子体粒子敲除材料表面上的原子或附着在材料表面上的原子。这有利于清洁和蚀刻反应。随着材料和技术的发展，嵌入式盲孔结构的实现将越来越小，越来越复杂。在电镀填充盲孔时，使用传统化学除渣方法的清洗方法变得越来越困难。

半导体plasma清洗

使用20KHz左右的频率，半导体plasma清洗机器可以得到比较少的空化气泡，但由于空化强度高，噪音大，清洗大零件表面与物体表面结合强度高的工件即可。用于。频率在40KHz左右，相同声压下产生的空化气泡数量多，但破坏时的空化强度低，噪音低，穿透力强，因此适用于复杂的表面。 ，盲孔、污垢、表面附着力较弱的工件。