例如，PVA附着力近年来，随着热塑性弹性体技术的不断发展和成熟，TPO、TPV等新型热塑性弹性体在汽车密封条中的应用越来越广泛。这些材料不仅具有弹性体的优良性能，还具有塑料易于加工、可回收、可重复使用的优良性能，正在逐步取代EPDM产品。典型的车门密封件由共挤固体载体和海绵橡胶管密封件组成，海绵部分被车身门框压缩以提供密封功能。但是，如果车速很高，外部压力可能会超过海绵的最大密封力，密封可能会破裂。
经等离子表面处理设备清洗后，PVA附着力可对产品表面进行改性(活化)，提高刚性柔性粘接板的性能。。金属表面经常有油脂、油脂等有机物和氧化层，在溅射、喷涂、粘接、焊接、钎焊及PVD、CVD涂层前，需要用等离子体处理使表面得到彻底清洁和无氧化层。
一些应用需要干净的表面并且没有氧化物。例如，PVA附着力1) 溅射前 2) 涂层前 3) 键合前 4) 印刷前 5) PVD 和 CVD 涂装前 对于特殊医疗应用，在焊接到分析传感器印刷电路板上之前，先焊接到开关等元件上。 .在大气压等离子处理过程中，塑料等离子清洗不能与等离子活化分开。它用作工艺气体，通常用干燥的无油空气压缩。这一原理与金属等离子清洗是一致的。用于玻璃和陶瓷的大气等离子设备的清洁方式与金属相同。
二、化学浸泡腐蚀热循环测试 就测试的效果而言，跟PVA附着力好的树脂钠萘溶液刻蚀处理后的PTFE聚四氟乙烯样品，其胶黏剂和钢板之间粘接依旧良好，但会跟PTFE基材之间发生分层；经等离子清洗机处理后的PTFE聚四氟乙烯样品，不仅与钢板之间粘接牢固，且未发生分层情况，就测试表现来看，等离子清洗机处理后的粘接效果更优一些。
pva附着力促进剂
半导体plasma原理： 伴随着当代电子器件生产技术的发展，Flip-Chip Bond 封装技术性获得了普遍的运用，但因为前端技术的需求，加工过程中不可避免会在基材上面残留一些有机化合物或别的污染物，在烘焙全过程中，Ni元素本来金pad镀层下面也会也会被挪到表层，假如不除去污染物，便会造成 Flip-Chip Bond工艺中芯片上的bump跟pad键合全过程中效果欠缺，粘接欠佳不好的效果。
由于低温等离子清洗机所具备的能量，原材料表层的化合物或有机化学污染物质能够被分解掉，绝大多数细小微生物和高分子化合物会被合理有效清除，进而使原材料表层满足后期喷漆工艺所需求的最优前提条件。应用领域低温等离子体遵照制作工艺的需求对其进行表层清洁，对表层无机械挫伤，不用化学工业有机溶剂，完全性的环保节能制作工艺，脱膜剂、添加物、pvc增塑剂或是其他的由氮氧化合物组成的表层环境污染都能够被清除。
低温等离子体处理器的七大优势；1.低温等离子体处理器改性只发生在材料表面，不影响基体固有性能，处理均匀性好；2.药效时间短（几秒到十秒），低温高效：3.对处理材料无严格要求，具有普遍适应性；4.无污染，无废液、废气处理；节约能源，降低成本；几何形状无限，尺寸简单或复杂，零件或纺织品均可处理；5.低温等离子体处理器操作简单，安装灵活方便；6.低温等离子体处理器大大提高了表面的润湿性，形成活性表面；7.低温等离子体处理器无需消耗其他能源，只需220伏电源和压缩空气即可启动；各种高分子塑料、陶瓷、玻璃、PVC、纸张、金属材料经低温等离子体处理器处理后，均能提高表面能。
提高吸水能力、粘合强度、染色性、相容性和电气特性。经冷等离子体表面处理后，表面的N2、AR、O2、CH4-O2、AR-CH4-O2等离子可以提高表面活性剂的吸水率。它不会随着时间的推移而减少。低温等离子清洗洗衣机以适当的制造工艺为前提，对PE、PP、PVF2、LDPE等原材料进行加工处理。
跟PVA附着力好的树脂
对于单晶硅片等高科技产品，pva附着力促进剂对颗粒的要求非常高，过量的颗粒会导致单晶硅片出现不可逆的缺陷。等离子清洗机去除单晶硅片上残留的光刻和BCB，分布图案化的介电层，蚀刻线/光刻技术以增强单晶硅片的附着力，以及额外去除成型材料/环氧树脂，增强附着力金焊点，降低单晶硅片的压力和破损，提高旋涂膜的附着力，清洁铝焊盘。用等离子清洗机清洁后，设备表面干燥，无需进一步处理。
它是一个独立的系统，PVA附着力带有一个节省空间的小型外壳和一个易于访问的前装载门，配备了真空系统、等离子室、受控电子设备和 13.56MHZ 电源。减压速度显着改善工艺循环时间，进一步提高系统产量和生产力。大面积真空等离子处理设备有多种腔室尺寸可供选择，可选择垂直或水平配置。定制配置可满足大而厚面板的要求。经行业验证的等离子技术可提供出色的预层压表面处理均匀性，提高附着力和可靠性。
