改性法是一种常用的等离子体处理方法。适当的单体或聚合物改性可以提高金属聚合物的亲水性、附着力、防腐性、导电性和相容性。在将金属材料植入生物体内时，表面不粘处理必须满足相容性的要求。生物相容性是物质与血液、组织之间相互适应的程度。目前，通过官能团修饰、聚合、亲水性等对金属高分子材料进行表面改性是金属高分子材料表面改性的一种方法，主要用于改善材料的相容性，诱导活细胞生长，从而增强材料的生物活性。
芯片与封装基板之间的键合通常是两种性质不同的材料。材料的表面通常是疏水性和惰性的。其表面附着力较差，表面不粘处理界面在键合过程中容易产生缝隙，给密封芯片带来很大隐患。对芯片和封装基板表面进行等离子体处理，可以有效提高其表面活性，大大改善其表面环氧树脂的流动性，提高芯片与封装基板的粘附渗透率，减少芯片与基板的分层。
等离子体表面处理清洗机产生的辉光等离子体能有效去除被处理材料表面原有的污染物和杂质，金属表面不粘胶处理并能产生蚀刻效果，使样品表面粗糙，形成许多细小的凹坑，增加接触面积，提高表面的润湿性（俗话说，增强表面的附着力，增强亲水性）。等离子等离子表面处理清洗机应用范围广泛，可解决粘接、印刷、喷涂、静电去除等技术难题，实现高质量、高可靠性、高效率、低成本、环保等现代制造工艺追求的目标。
吸收后的尾气进入碱洗区，表面不粘处理在循环碱液的中和下，尾气中残留的酸性物质被吸收，再通过尾气风机和烟囱排入大气；含重金属的无机物在高温下会熔化凝固成无害的玻璃体（可用作建筑材料），完成风险废弃物的无害化、减容化和资源化。与常规燃烧技艺相比，等离子体处理技艺是一种环保技艺，处理彻底，无二次污染，碳排放少。它能彻底炸毁各种有毒有害物质，是一项对消除污染有用、用途广泛的新技能。。
金属表面不粘胶处理
根据生产工艺要求，采用等离子清洗机进行表面清洗处理，不会对表面造成机械损伤。不需要环保的有机化学溶液，不需要节能的处理工艺，不需要脱膜剂、添加剂、增粘剂或其他由氮氧化物组成的表面污染源。用等离子表面治疗仪清洗表面，去除粘附在塑料表面的小浮灰颗粒。等离子清洗机可以活化各种原材料的表面，包括塑料制品、金属材料、玻璃、纺织品等。加工后的表面是否为喷漆工艺或有效，活化原料表面是加工过程中的必要环节。
但各种尼龙材料的结构不同，相应的表面性能也有较大差异。为了更好地应用于各种应用，等离子体表面处理技术应及时诞生。钛是一种生物活性低的惰性金属材料，植入颌骨后容易包裹在纤维膜中。由于缺乏主动性，骨结合时间长，初期稳定性差，远期成功率低。但纯钛硬度低，疲劳强度和耐磨性差，钛种植体在使用过程中会出现基台紧固螺钉松动、点蚀、磨损和连接螺纹腐蚀等失效，严重影响种植体系统的可靠性和使用寿命。
环境保护等离子体发挥作用的过程从气体到固体是连贯的，不消耗水资源，不添加化学物质，对周围环境无污染。2.广泛性使用等离子清洗机一般不考虑被处理对象的基本材料类型，都可以进行处理，对于金属、半导体、氧化物以及大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺甚至聚四氟乙烯等都可以进行很好的处理，并且可以实现整体和局部负责的结构清洗处理。
原因包括等离子清洗机为干洗设备，在芯片制造生产过程中，表面可能存在颗粒、金属离子、有机物、残留磨粒等各种污染杂质。为了保证集成电路的集成度和器件性能，需要在不破坏芯片等材料表面特性和电学特性的前提下，对芯片表面的这些有害污染物进行清洗和去除。这些污染物在芯片制造中如不及时去除，将对芯片性能造成致命的影响和缺陷，大大降低产品合格率，并将制约器件的进一步发展。
金属表面不粘胶处理
其共振特性与颗粒大小、形状、颗粒组成及周围环境有关；金属表面等离子体的增强（效应）及其应用在一定频率作用下，表面不粘处理金属（纳米）颗粒中的自由电子随光场振荡激发，表面等离激元共振，金属颗粒周围的局域电磁场显著增强。增强近场信号它在放大方面有广泛的应用，如表面增强荧光、表面增强等。表面等离子体共振(SPR)技术具有更高的灵敏度和效率，更高的灵敏度和更高的效率。
