早期的投板机采用人工拆板，常见表面处理效率低，对基板损伤大。一些电路板甚至插入了组件。因此，在机械化发展以后，这种加工方法被淘汰了。随着科技的进步，PCB铸造的方式越来越智能化、高效化、精密化。当然，成本也在增加，客户的需求和要求也在增加。作为PCB子板加工企业，与时俱进势在必行。常见的PCB投板机有激光分板机、曲线分板机、进给分板机、铡刀分板机、冲压分板机、手推分板机、铣刀分板机。激光板分割器是一种新技术。
芯片键合前，常见表面处理用O2、Ar、H2混合气体进行数十秒的在线等离子清洗，可以去除器件表面的有机氧化物和金属氧化物，增加材料表面能，促进键合，减少空隙，大大提高键合质量。2.键合前在线等离子清洗引线键合是芯片与外部封装之间最常见也是最有效的连接工艺。据统计，70%以上的产品失效是由键合失效引起的。这是因为焊盘和厚膜导体上的杂质污染是引线键合可焊性和可靠性下降的主要原因。包括切屑、切刀和金丝，所有环节都能造成污染。
等离子体聚合是利用放电对等离子体气态单体产生各种活性物质，螺栓常见表面处理方式这些活性物质之间或活性物质与单体之间通过加成反应形成聚合膜。等离子体表面处理是利用非聚合无机气体(Ar2、N2、H2、O2等）的等离子体进行表面反应，通过表面反应将特定官能团引入表面，导致表面侵蚀，形成交联结构层或产生表面自由基。在被等离子体激活的表面自由基位置，特定的官能团，如氢过氧化物，可以进一步反应。在高分子材料表面引导含氧官能团是常见的。
等离子体清洗机的表面改性主要针对高分子材料和金属表面改性。聚合物具有分子可设计性。通过等离子体的表面使用，螺栓常见表面处理方式可以将不同基团引入表面，增强其润湿性、疏水性、润湿性和附着力；引入生物活性分子或酶，增强其生物相容性。通过等离子体清洗机对高分子材料表面进行改性，既增强了高分子材料在特定环境中的适用性，又扩大了传统高分子材料的适用范围。等离子清洗可应用于各行各业，如橡塑制品、车用电子、国防、医疗工业、航空工业等。
常见表面处理
等离子清洗机可以加速表面涂层的形成，使涂层材料不受影响，可形成高熔点材料的表面涂层，因此具有广泛的应用前景。等离子清洗机是涂层金属材料预处理的必要条件。等离子清洗机表面处理技术可以为等离子清洗技术提供一种经济有效的解决方案。等离子体清洗机不仅可以提高产品的结合质量，还可以用低成本的材料对材料表面进行改性，使材料表面产生新的性能，使一般材料具有特殊材料的表面性能。
在清洗过程中，表面污染物分子容易被高能量释放基团结合产生新的自由基，这些自由基也处于高能状态，并且极不稳定，很容易自我分解，并转化为更小的分子，同时，产生新的自由基，这个过程会持续下去，直到分解成稳定易挥发的小分子，使污染物从金属表面分离出来，在这个过程中，自由基的主要作用是活化中的能量传递，在自由基与表面污物分子结合的过程中，会释放出大量的结合能，释放出的能量作为驱动力，促进表面污物分子发生新的活化反应，有利于污染物在等离子体活化下的彻底清除。
未经处理的氧化石墨烯在0.5mg/ml浓度下没有表现出明显的杀菌能力，而在0.02mg/ml浓度下，处理过的氧化石墨烯可以灭活近90%的细菌。“了解低温等离子体的各种杀菌机理，是我们课题组的一个重要方向。”黄青透露。为什么氧氮混合配比下等离子体杀菌效果更强？通过分析不同气体等离子体处理的活性基团含量，他们发现溶液中亚硝酸盐含量的差异是不同气体等离子体灭菌效果不同的主要原因。
结构粘胶采用环氧胶和聚氨酯胶，待粘合碳纤维表面分别用无水乙醇和丙二醇清洗，表面以mm/s速度进行砂纸抛光和等离子体处理，并进行剪切性能和剥离性能试验。根据最终记录的数据，在拉剪试验中，荷载-位移曲线呈直线上升趋势，这是由于剪切过程中整个粘结面均一承载，荷载均一增大；剥落过程中，母材首先弯曲变形，承受部分载荷，结合面逐渐加载直至失效，剥落拉伸载荷-位移曲线呈一定弧度。
金属常见表面处理
等离子体清洗效率高，常见表面处理喷嘴柔韧性好，有利于调节工作，调节工艺操作方便，可有效清洗玻璃，整个装置具有较高的实际应用价值。丝网印花等离子清洗设备作为印花前的预处理工艺。等离子体预处理提高了溶剂油墨的持久附着力，提高了印刷图像的质量，增强了印刷产品的耐久性和耐候性，使色彩更鲜艳，图案印刷更准确。与电晕处理相比，用均匀等离子体处理热敏材料表面不会受到损伤。
水清洗的缺点是：（1）在水资源匮乏地区，螺栓常见表面处理方式清洗方式需消耗大量水资源，受当地自然条件限制；（2）有些部件不能用水清洗，金属部件容易生锈；（3）表面张力大，小缝隙难以清洗，残留表面活性剂难以彻底去除；（4）干燥困难，能耗高；（5）设备成本高，需要废水处理装置，设备占地面积大。2。印刷电路板复印的半水清洗技术半水清洗主要由有机溶剂和去离子水，外加一定量的活性剂和助剂组成；清洁剂。
