服务器 服务器平台升级使整个服务器行业处于上升周期，PCB板附着力好的树脂PCB及其关键原材料覆铜板是承载服务器内部各种布线的主要基础。涨价的逻辑。随着服务器面临升级，市场即将扩大，PCB和覆铜板预示着服务器升级带来的量价增长机会的到来。 2019年全球PC PCB需求将主要集中在柔性板和封装板，占比48.17%。 PCB对服务/存储的需求以6-16层板和封装板为主。
PCB电路板的等离子刻蚀工艺可分为多种等离子刻蚀，PCB板铜箔附着力标准这取决于被刻蚀材料的类型、所用气体的性质以及所需的刻蚀类型。在进行等离子蚀刻时，工作温度和压力也起着重要作用。工作温度和压力的微小变化可以显着改变电子碰撞的频率。 RIE（反应离子蚀刻）利用物理和化学机制在一个方向上实现高水平的表面蚀刻。 RIE 工艺结合了物理和化学作用，因此比单独的等离子蚀刻要快。
用PCB的行业规模不断扩大，PCB板铜箔附着力标准越来越多的企业尝试通过市场手段筹集资金扩大生产，形成规模优势，一些落后的中小企业将逐步退出市场。同时，产品继续向高密度、高精度、高性能方向发展，市场将进一步向具有研发实力的龙头企业集中。。5G产业逆袭，新需求加速PCB/FPC产业升级--提供等离子设备/清洗服务的基站用PCB市场规模超500亿元。宏吉展受益于5G产业链，PCB是核心材料。
N2 和其他气体混合形成的等离子体通常用于处理一些特殊材料。真空等离子清洗装置的氮等离子也是红色的，PCB板附着力好的树脂在同样的放电环境下，氮等离子比氩等离子或氢等离子亮。。等离子表面处理设备清洗FPC柔性电路板后的实时问题：大气等离子表面处理设备和真空设备估计完全不同。好的，真空等离子清洁器是基于腔体的。等离子表面处理设备使用气体作为清洗介质。
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用于FPC以及多层板孔清洗的是O2和CF4，在高频的作用下产生等离子体，如下反应：O2→O+O（1-1）CF4→CF2+2F（1-2）CF4→CF3+F（1-3）清洗过程中活化态的O原子通过进攻C=C键、C=O键进行反应，而F原子则进攻C-H键，形成活跃物质，然后和氧原子反应生成挥发性产物而被排出系统。
电动自行车传统蓄电池正在向锂电全面切换，新的控制板相关PCB需求开始爆发。结论PCB行业短期承压，行业集中度进一步加强，四大需求不改未来发展趋势，龙头公司业绩即将否极泰来。未来随着大量新增产能释放，行业毛利或将下行。。
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。在材料表面改性中，主要是利用低温等离子体轰击材料表面，使材料表面分子的化学键被打开，并与等离子体中的自由基结合，在材料表面形成极性基团，这首先需要低温等离子体中的各类离子具有足够的能量以断开材料表面的旧化学键。除离子外，低温等离子体中绝大多数粒子的能量均高于这些化学键的键能。但其能量又远低于高能放射性射线，因而只涉及材料表面（几纳(米)到几微米之间），不影响材料基体的性能。
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当电子被输送到表面清洁区时，PCB板附着力好的树脂与吸附在清洁表面的污染物分子发生碰撞，会促进污染物分子分解，产生活性自由基，有助于引发污染物分子的进一步（活化）反应；而且，质量非常小的电子比离子运动得快得多，因此电子比离子更早到达物体表面，并使表面带负电荷，有利于引发进一步的（活化）反应。
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