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等离子体表面处理技术能有效地处理上述两类表面污染物,但处理过程中首先要选择合适的处理气体。用氧和氩气进行等离子处理机最常用的工艺气体:1)氧气可在等离子环境下电离,产生大量含氧极性基团,可有效地去除材料表面的有机污染物,使极性基团吸附到材料表面,有效地提高材料的结合性能–微电子封装工艺中,塑封前的等离子处理是这类处理的典型适用。

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有机物 有机杂质有多种来源,包括人体皮肤油、细菌、机油、真空油脂、照片和清洁溶剂。此类污染物一般会在晶圆表面形成有机薄膜,阻止清洗液到达晶圆表面,导致晶圆表面清洗不彻底,如金属杂质等污染物完好无损地留在晶圆表面。晶圆。清洗后的晶圆。这些污染物的去除通常在清洁过程开始时进行,主要使用硫酸和过氧化氢等方法。金属半导体工艺中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾和锂。

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