随着PCB的工艺技术的发展，刚挠结合印制线路板将会是今后的主要发展方向，而等离子处理工艺在刚挠结合印制线路板的孔清洗生产中将会发挥越来越重要的作用。等离子处理方法能够同时除去钻孔时FR-4与PI两种钻污，并且具有良好的效果。等离子体不仅有除钻污的作用，同时还有清洗、活化等其他作用。等离子处理的清洗方法能够很好地克服湿法除胶渣的缺点，能够达到对盲孔以及微小孔的较好清洗效果，从而能够保证在盲孔电镀填孔时达到良好的效果。
在等离子清洗技术应用日益普及的今天，对PCB制程中主要有以下功能：
活化处理聚四氟乙烯材料：
采用普通FR-4多层印制线电路板上的孔金属化加工方法，是得不到孔金属化成功的PTFE（聚四氟乙烯）。其中，化学沉铜前的PTFE活化前处理是很大的难点，也是关键的步骤。在PTFE材料化学沉铜前的活化处理中，有许多方法可以采用，但从总体上看，可以达到保证产品质量，适于批量生产的目的有以下两种：
1.化学加工法：
金属钠和萘，在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚的溶液中反应，形成萘-钠络合物，该钠萘处理液，可使孔内聚四氟乙烯表面原子被浸蚀，从而达到润湿孔壁的目的。这是一种典型的方法，效果好，质量稳定，目前应用广泛。
2.等离子体处理法：
此工艺操作简单，处理质量稳定可靠，适用于批量生产，采用等离子干法工艺生产。而化学处理方法制备的钠-萘处理液难合成，毒性大，保质期短，需要根据生产情况进行调配，安全性要求高。所以，目前对PTFE表面的活化处理，多采用等离子体处理法，操作简便，而且大大减少了废水的处理。
孔壁凹蚀/孔壁树脂钻污的清除：
对FR-4多层电路板加工定制而言，其数控钻孔后对孔壁树脂钻污等物质的去除，通常采用浓硫酸处理，铬酸处理，碱性高锰酸钾处理和等离子体处理。但是，在挠性印制电路板和刚挠性印制电路板去除钻孔污垢的处理上，由于材料特性的差异，如果采用上述化学处理方法，效果并不理想，而用等离子体对钻孔污垢和凹蚀进行去除，则可以得到较好的孔壁粗糙度，有利于孔的金属化电镀，同时又具有“三维”凹蚀的连接特性。
碳化物的除去：
等离子处理法，不仅对各种板材进行钻孔污染处理效果明显，而且对复合树脂材料和微孔进行钻孔污染处理，更显示其优越性。此外，由于互连密度较高的积层式多层印刷电路板的生产需求日益增加，许多钻盲孔都采用了激光技术来制造，这是激光钻盲孔应用的副产物—碳，需要在孔金属化生产过程之前将其去除。在这个时候，等离子体处理技术，毫不犹豫地承担起了清除碳化物的重任。
内部预处理：
由于各种PCB印制电路板的生产需求日益增长，对相应的加工技术的要求也越来越高。对挠性印制电路板和刚挠性印制电路板进行内层前处理，可以增加表面粗糙度和活化程度，增加内层之间的结合力，对生产的良率提高也有重要意义。
去除静电效应：
电子器件中的静电效应可能导致吸附污染物，影响电路性能。等离子表面处理有助于减少静电效应，确保电路板表面清洁。
等离子体处理工艺属于干法工艺，与湿法工艺相比具有许多优点，这些优点是由等离子体自身的特点决定的。从高压电离出来的整体显电中性等离子体具有高度的活性，能与材料表面的原子发生连续的反应，使表面物质不断被激发成气体，挥发出来，以达到清洁的目的。它在工厂电路板制作流程中有很好的实用性，是清洁、环保的、高效的清洗方法。等离子表面处理机在PCB制程中扮演了关键的角色，它有助于确保电路板表面清洁、粘附性好、抗腐蚀性强，从而提高了电路板的质量、可靠性和性能。这对于电子制造和各种应用中的PCB制程都非常重要。
