制造商通常采用有机化学喷雾器来防止硅胶产品表层的污染，硅胶附着力树脂使其更加光滑。然而，这种加工工艺不仅成本增加，而且危及生态环境保护和人们的身心健康。低温等离子表面处理方法使原材料表层发生各种物理化学反应，会形成蚀刻粗化，或产生高密度的化学交联层，或引入含氧官能团。硅胶表层经设备处理，结果表明N2、Ar、O2、CH4-O2、Ar-CH4-O2能够加强硅胶的润湿性。
底板等离子自动扫描是通过西门子plc控制的X轴和Y轴步进电机，硅胶附着力多少驱动底板枪在等离子处理器底板的接线盒区域(150*150MM)内进行往复进给扫描。每次进给40MM，进给3次，往复4次，扫描长度150MM。回到原点，准备下一次扫描。接线盒的主要功能是产生光伏电池与外部线路的电气连接。将组件内部引线与接线盒内的内部导线连接，再将内部导线与外部电缆连接，使组件与外部电缆连接。连接盒通过硅胶粘接到组件的底板上。
等离子体技术广泛应用于芯片封装材料的清洗和活化，硅胶附着力促进剂偶联剂解决了产品表面污染、界面状态不稳定、烧结结合不良等缺陷隐患，提高了质量管理和工艺控制能力，在可操作性、改善材料表面特性和封装产品性能等方面发挥了积极作用。等离子清洗机需要选择合适的清洗方式和清洗时间，这对提高包装质量和可靠性极为重要。适用于生物医药行业、印刷电路板行业、半导体IC领域、硅胶、塑料、聚合物领域、汽车电子行业、航空工业等。
很多材料在涂层和印刷前都需要进行微处理，硅胶附着力促进剂偶联剂而等离子表面处理是一种精细的处理工艺。如果您需要将塑料材料粘合到金属或其他塑料上，如果您需要在塑料、硅胶、橡胶、玻璃或复合材料的表面进行印刷或涂层，成功的结果取决于表面粘合程度。做。等离子表面处理改变了材料的表面（人眼不可见的微表面）并改善了许多应用中的结合。粘合强度取决于特殊性能，例如表面能或张力。工作压力是等离子清洗的重要参数之一。
硅胶附着力多少
广泛应用于：印刷电路板行业、半导体IC领域、硅胶、塑料、聚合物、汽车电子、航空工业等领域。印制电路板行业：高频电路板表面活化、多层电路板表面清洗、钻孔去污、软硬结合电路板表面清洗、钻孔去污、软板加固前活化。半导体IC领域：适用于COB、COG、COF、ACF工艺，焊前及焊中焊丝清洗。硅胶、塑料、聚合物领域：硅胶、塑料、聚合物表面粗化、蚀刻、活化。
形成层或引入氧化的极性官能团以增强它们的润湿性、粘附性、染色性、生物相容性和电性能。在硅胶等离子表面处理的帮助下，二氧化硅中的N2.Ar.Oxygen.CH4-Oxygen和Ar-CH4-Oxygen等离子显着提高了硅胶的润湿性。 CH4-Oxygen 和 Ar-CH4-Oxygen 会产生良好的结果，但会随着时间的推移而恶化。
等离子可以去除薄金属片上的灰尘、油渍、指纹甚至硅胶脱模剂，从而避免了湿乙醇清洁对锂电池其他部件的损坏和污染链接，防止材料粘在电池底部。等离子清洗技术可用于有效去除电池表面的有机污染物。动力锂电池对稳定性的要求非常高。需要保持稳定发电，防止各种焊丝脱落。要求焊丝可靠性，防止各种焊丝脱落。在焊接阶段，为了使焊丝硬化，需要增加粘合力。通过激活等离子体中的某些离子来去除物体表面的污垢。
现在等离子表面处理机也很成熟了，不仅能代替电晕机，还能处理电晕机不能处理的物件，譬如不规则的零部件，我们可以使用真空等离子清洗机进行处理。真空等离子清洗机，可以达到意想不到的效果，譬如硅胶，在真空等离子清洗机中处理后，硅胶表面更光滑，且表面达因值更高，更利于后续的印刷。。
硅胶附着力树脂
2.半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺、引线键合，硅胶附着力促进剂偶联剂用于焊接前清洗 3.硅胶、塑料、聚合物领域：表面粗化、蚀刻、硅胶、塑料、聚合物活化 设备为知名品牌触摸屏，包括自动调节、自动运行、自动报警功能（相序异常、真空泵异常、真空泵过载、气体报警、放空报警、射频功率反射功率等）和采用PLC自动控制报警、无功率输出报警、高真空报警、低真空报警等），所有运行参数均可监控，充分保证操作方便高效。
