在前处理的过程中，化镀附着力还必须注意电镀产品的数量，及时更换碱溶液和酸溶液，否则不仅不能达到前处理的效果(果)，反而会使电镀表面沾上杂质。优化镀镍工艺也是解决镀镍起泡问题的措施之一。采用低应力氨基磺酸盐镀镍时，可在镀镍前加入预镀工艺，有利于解决金属化区起泡问题。
玻璃金属封装管座在使用常压等离子清洗机过程中，化镀附着力通常是用于金属器件封接、熔封的一种辅助器件，主要所使用的材质是电镀镍或化镀镍+镀金，当玻璃金属封装管座的表面存在有（机）物或无机物污染时，可以通过常压等离子清洗机处理来（提）升产品封装的品质。。
在前处理过程中，化镀附着力还必须注意根据已镀产品的数量，及时更换碱溶液和酸溶液，否则不但不能达到前处理的效(果)，反而会使被镀表而沾上杂质。 4.优化镀镍工艺优化镀镍工艺也是解决镀镍起泡的措施之一，在采用低应力氨基磺酸盐镀镍时，可在正镀镍之前增加一道预镀镍工艺，这对解决金属化区域起泡有好处。
DI一，化镀附着力因素要想进行等离子体外表处理，首先便是要将设备与要处理的资料，进行一遍完全的清洗，其意图是铲除外表的残渣，有机物与其他杂质，以此保证处理进程的清洁，由于在整理进程中假如有杂质残留或者进入，就会导致整理的效果不理想，同时在处理时分的环境上也有要求，必须在无搅扰无污染的车间内施行。
导致化镀附着力差的因素
对于形状复杂的基底，如表面有效小沟槽或螺纹等，在复杂形状附近的等离子体参数分布会有所差别，这将会导致其周围电场的变化，进而改变这个区域的离子浓度和离子轰击的能量。如果采用常规等离子体渗氮，则鞘层内的离子碰撞会更加频繁，就会导致离子的能量降(低)，因此也就难以激(活)氧化物较多的金属表面，如不锈钢等。这种复杂形状基底情况还会导致区域温度过热，渗氮特性也会与其他基底不同。
它们通过能量传输中断高分子链中的化学键，中断高分子链产生一个能与其活性部分重新结合的“悬吊键”。这导致明显的分子结构重组和交联。聚合物的出现创造了“悬挂键”，易于进行接枝反应，已应用于生物医学技术。活化是指离子型有机化学基团取代外部聚合物基团的过程。等离子体破坏聚合物中的弱键，用等离子体中高活性的附着物基团、羧基和羟基取代；血浆也可以被氨基或其他官能团激活。
通过等离子化表面处理，不仅可以提高其对胶粘性，而且可以完成高质量的粘接。同时也改善了表面扩散的特性，避免了气泡的产生，使纸箱制造商能以更低的成本，更高的效率，获得更稳定的产品质量。 等离子清洗机流水线等离子表面处理机是一种有效的清洗、活化镀层表面的方法，它可以解决材料中的各种问题，包括半导体晶圆、塑料、金属材料等。
在前处理过程中，还必须注意根据已镀产品的数量，及时更换碱溶液和酸溶液，否则不但不能达到前处理的效(果)，反而会使被镀表而沾上杂质。 4.优化镀镍工艺优化镀镍工艺也是解决镀镍起泡的措施之一，在采用低应力氨基磺酸盐镀镍时，可在正镀镍之前增加一道预镀镍工艺，这对解决金属化区域起泡有好处。
导致化镀附着力差的因素
接下来优化镀镍工艺——等离子清洗机优化镀镍方法也是解决镀镍溶胀问题的有效途径。采用低应力氨基磺酸镍镀时，化镀附着力因素可在镀镍前加入预镀镍工艺。这有助于解决金属化区域的膨胀。三、加强对镀镍液的维护——等离子清洗机为保证壳体镀层质量，应加强镀液的维护，定期分析调整镀液参数。满足工艺要求；二是根据涂层产品的数量，对溶液进行活性炭处理，去除溶液中的有机杂质。
