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ED芯片拾取移动位置，放置在相应的支架位置； Ø LED烧结：烧结的目的是使银胶固化，烧结需要温度监控，防止批次性能变差； Ø LED压焊：将电极引导至LED芯片，完成产品内外引线的连接； Ø LED密封：主要有胶粘、灌封、成型三种。过程控制的难点是气泡和缺乏。材质黑点； Ø LED固化和后固化：固化是封装环氧树脂的固化。后固化是指环氧树脂的完全固化和 LED 的热老化同时进行。后固化非常重要。
粘合性：提高粘合剂对橡胶的粘合性它利用等离子体中的离子加速与表面碰撞，或利用化学蚀刻选择性地改变表面形态，从而提供更多的结并提高附着力。 5.印刷电路板（PCB）一种。从孔中去除胶水。在镀金之前，您需要去除孔上的胶水。这种炉渣也主要是一种碳氢化合物，它很容易与等离子体中的离子或自由基发生反应，产生挥发性碳氢化合物的羟基氧化物，通过真空系统将其去除。湾。
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金莱低温等离子机对聚四氟乙烯的重整有何影响？不同的 PTFE 产品的初始达因值不同，广东常压等离子处理机报价但通常 PTFE 薄膜的初始达因值是 10-15。 PTFE支架等圆形产品为12-16。经金莱等离子处理后，达因值一般为50-60。大大提高了聚四氟乙烯的表面附着力。 PTFE 的等离子处理是否会损坏产品？真空等离子处理产生的等离子溅射现象普遍较弱。
