等离子体接枝聚合是先对高分子材料进行等离子表面处理，双键的亲水性利用表面产生的活性自由基引发具有功能性的单体在材料表面进行接枝共聚 虽然等离子表面处理设备在高分子材料表面形成了交联双键和自由基，有可能引入极性基团，但改性效果会随时间渐渐衰退；等离子体聚合形成的活性层，往往因内部分子链的旋转，或因与基质是非共价键结合而产生剥离；而等离子体接枝聚合能够弥补这些缺点。
在气相中或资料表面上的单体会被分解和激活并构成新的分子活性基团迁移到表面，单键双键的亲水性在那里吸附并脱离气相。每个吸附都代表了一个堆积的进程。被吸附的分子随后在表面进行离子或自由基聚合交联，构成一层薄膜。在薄膜构成的进程中，新构成的表面原子和分子会受到来自气相基团的轰击和等离子体中的电磁辐射。经典的聚合物具有活性结构，如答应相互键合的双键等。
在材料的等离子体表面改性中，环氧基和碳碳双键的亲水性由于等离子体中的活性粒子对表面分子的作用，使表面分子链断裂，产生新的自由基、双键等活性基团，继而发生表面交联和接枝反应。反应性等离子体是指等离子体中的活性粒子能与耐火材料表面发生反应，从而引入大量极性基团，使材料表面由非极性变为极性，表面张力提高，粘结性增强。
因此,这个设备的设备成本不高,和清洗过程不需要使用更昂贵的有机溶剂,使总体成本低于传统湿法净化过程;7、等离子清洗的使用,避免清洗液体运输、存储、排放和其他地方八、等离子清洗不能分为加工对象，双键的亲水性它可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)可以用等离子体来处理。因此，它特别适用于不耐热、不耐溶剂的材料。
双键的亲水性
从成本来看，覆铜板占整个PCB制造的30%左右，覆铜板的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔作为制造覆铜板的Z主要原材料，占80%的物料比重包括30%（薄板）和50%（厚板）。各个品种的覆铜板之所以在性能上的不同，主要是表现在它所使用的纤维增强材料和树脂上的差异。生产PCB所需的主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球和油墨等，覆铜板是Z为主要的原材料。
在使用等离子体表面处理仪等离子处理后，不仅可去除表面的难挥发性油污，而且大大提高骨架表面活性，即能提高骨架与环氧树脂的粘合强度，避免产生气泡，同时可提高绕线后漆包线与骨架触点的焊接强度。这样一来点火线圈在生产过程中各方面性能得到明显改善，提高了可靠度和使用寿命。2.发动机油封片发动机曲轴油封起防止发动机机油从发动机中渗漏和防止异物进入发动机内部的作用。
【蚀刻效果】蚀刻效果产物中的高分子材料[C、H、O、N]与等离子体[O + OF + CF3 + CO + F + ...]发生化学反应，是一种残留污染物。 【交联效果】 • 在惰性气体中表现出交联效果。单键断裂并重新组合形成双键或三键。与自由基形成另一个键的键。 [融化效果]熔融作用是在冲击聚合物表面时，去除与聚合物链的弱键。
【蚀刻效果】蚀刻效果产品中高分子资料[C、H、O、N] 与等离子体[O+OF+CF3+CO+F + ……]发生化学反应然后到达铲除残留污染物。【交联效果】• 交联效果是在惰性气体中进行。 单键被打断而重新组合，构成双键或三键或者构成一个自由基和另一键组合的键。【融化效果】融化效果是轰击聚合物外表时，去除聚合物链和弱键。
双键的亲水性
【等离子设备的蚀刻效果】蚀刻效果产物中的高分子材料[C,H,O,N]与等离子体[O+OF+CF3+CO+F+...]发生化学反应，双键的亲水性达到清洁（去除）的目的。 ) 持久性有机污染物。 【等离子设备的交联效果】采用] • 交联的效果是在惰性气体中完成的。单键断裂并重新排列以形成双键或三键，或形成氧自由基和另一个键的组合的键。 【等离子装置的消融效果】烧蚀的作用是在撞击聚合物表面时去除与聚合物链的弱键。
