基于化学反应的等离子清洗的优点：清洗速度快，湖南低温等离子处理设备批发选择性高，能有效去除有机污染物。缺点：表面会形成氧化物。典型的等离子化学清洗工艺是氧等离子清洗。等离子体产生的氧自由基非常活跃，很容易与碳氢化合物反应生成二氧化碳、一氧化碳和水等挥发性化合物，从而去除表面污染物。励磁频率的分类等离子体态密度与激发频率的关系：nc = 1.2425 × 108v2，其中nc为等离子体态密度（cm-3），v为激发频率（Hz）。
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以COB为例：芯片键合(Die Bonding)-固化(Curing)-等离子清洗(Plasma Cleaning)-引线键合(Wire Bond)-封装-固化3BGA封装工艺在 BGA 工艺中，湖南低温表面等离子处理机原理表面清洁和处理非常严格，焊球与电路板之间的连接要求表面清洁，以确保焊接的一致性和可靠性。等离子处理保证不留痕迹，BGA焊盘需要等离子处理以确保良好的耦合性能，并且可以使用批量和在线清洗工艺。
02 02 FPC钻孔柔性印刷电路板的通孔可以像刚性印刷电路板一样通过数控钻孔，湖南低温等离子处理设备批发但不适合在双面金属孔电路中钻孔。用于磁带和卷轴。由于电路图案的高密度、金属化孔的小直径以及数控钻孔的直径有限，许多新的钻孔技术已经投入实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子蚀刻、激光钻孔、微孔冲压和化学蚀刻。这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带加工的钻孔要求。
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据IDC数据，预计2020年全球智能手机出货量将增长1．6％，与此同时，全球5G智能手机出货量将达到1．235亿部，占智能手机总出货量的8．9％，到2023年，这一比例将升至28．1％。届时，FPC的需求将大大提升。此外，“可穿戴设备”也有望进一步推动FPC产业的发展。
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