深圳市金徕技术有限公司 2022-04-01 15:38:43 技术知识 464 阅读
1).摄像头、指纹识别行业:软硬结合板金PAD表面去氧化;IR表面清洗、清洁。
2).半导体IC领域:Wire Bonding 前焊盘的表面清洗 集成电路键合前的等离子清洗LED 封装前的表面活化和清洗陶瓷封装电镀前的清洗COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗
3).FPC PCB 手机中框等离子清洗、除胶。
4).硅胶、塑胶、聚合体领域:硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。