资料显示，附着力高的树脂在研究等离子清洗的性能时，不同公司的不同产品类型在键合前使用等离子清洗，导致键合线的抗拉强度波动较大，但设备可靠性的提高非常重要。 ..有优点。 ??使用 Ar 等离子体将样品放在接地板上。如果射频功率为200W到600W，气体压力为100mT到120mT或140mT到180mT，清洗10到15分钟就会有很好的清洗效果。对于粘合强度，请使用直径为 25 μm 的金线。
资料显示，抗拉低温附着力高的树脂在讨论等离子清洗的效率时，不同公司的不同产品在键合前选择等离子清洗，虽然增加了键合引线抗拉强度的波动，但对于提高设备的可靠性有很大优势。？用Ar等离子体将样品置于电极板上。当射频功率为200W～600W，气压为100Mt～120Mt或140Mt～180Mt时，清洗10min～15min可获得较好的清洗效果和结合强度。直径为25μm的金丝键合丝经等离子体清洗后，平均键合强度提高到6.6gf以上。
有些LED厂商在产品封装过程中在上述工艺之前加入等离子清洗，对蟓胶附着力高的树脂测量粘接引线的抗拉强度，与不进行等离子清洗相比，粘接引线的抗拉强度有了明显的提高，但由于产品不同，提高幅度也不同，有的只提高了12%，有的可以提高80%，还有一些厂商实测数据反映平均拉力没有明显提高，但小的粘接拉力有了明显的提高，这对于保证产品的可靠性还是有利的。
等离子清洗lC能显著提高焊丝的抗拉强度，对蟓胶附着力高的树脂降低电路失效的概率。等离子体区暴露残留光刻胶、环氧树脂、液体残渣等有机化学污染物，短时间内可完全清除。PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻，以去除穿孔中的绝缘导体。对于很多商品，是否在工业上应用。在电子、航空航天、卫生等制造业中，稳定性取决于两个表面层之间的结合抗拉强度。
抗拉低温附着力高的树脂
电浆清洗机在微电子封装中的应用：在微电子封装生产过程中，由于指纹、焊剂、交叉污染和自然氧化等要素的影响，造成了各种表面污染，主要有有机物、环氧树脂、光阻剂、焊接材料、金属盐等。这种要素对外包装的生产工艺流程和产品品质具有关键影响。电浆清洗机的使用，通过污染的分子级生产过程所产生的去除，使原子与原子间紧密接触工件表面。
当前的装配技术趋势主要是SIP、BGA、CSP封装，使得半导体器件朝着模块化、高集成化、小型化目标发展。这种封装和装配整个过程中，比较大的问题是粘结填料处的有（机）物污染和电热氧化薄膜等。污物的存在会使这些元件的粘接强度下降以及封装后树脂的灌封强度下降，直接影响了这些元件的装配水平和继续发展。为了提高和改进这些部件的装配能力，很多人都还在想方设法地进行加工。
(2)孔壁凹蚀/孔壁树脂钻污的清除：对FR-4多层印刷电路板加工而言，其数控钻孔后对孔壁树脂钻污等物质的去除，通常采用浓硫酸处理，铬酸处理，碱性高锰酸钾处理和等离子体处理。
采用低温等离子设备对氧化锆表面进行处理，以提高氧化锆与树脂水泥之间的粘合强度。等离子清洗设备体积小、操作方便、气源应用广泛、成本低、适合临床牙科应用。用AR和O2气体产生的低温等离子体处理氧化锆表面后，氧化锆表面的碳元素显着减少，氧元素显着增加，导致表面能和润湿性增加氧化锆。使用等离子技术处理氧化锆表面后，润湿性得到改善。测量氧化锆表面与水的接触角，接触角越小，润湿性越好。
附着力高的树脂
分层不仅为水蒸气提供了扩散路径，对蟓胶附着力高的树脂而且还会导致树脂出现裂纹。分层界面是裂纹发生的地方，当受到较大的外部载荷时，裂纹会在整个树脂中传播。研究表明，芯片基层与树脂之间的分层最容易引起树脂裂纹，而其他地方发生的界面分层对树脂裂纹的影响较小。。背景艺术：现有的模块化电池通常是通过堆叠多个电池来组装的。通常，电池在堆叠之前需要清洁和粘合。细胞清洗主要是为了有效去除细胞。
点火线圈骨架采用等离子体处理，对蟓胶附着力高的树脂不仅可以去除表面的难挥发油脂，而且还大大提高骨架的表面活性，即可以提高骨架与环氧树脂的粘结强度，避免产生气泡，并能提高漆包线缠绕后与骨架接触的焊接强度。这样，点火线圈在生产过程中的各方面性能都得到了提高(显著)，提高了可靠性和使用寿命。
