在IC芯片制造领域，湿附着力提高助剂多巴胺类等离子体处理技术是一项成熟的不可替代的技术，无论是在芯片源离子注入，还是晶片电镀，或者我们可以实现低温等离子体表面处理的设备:去除晶圆表面的氧化膜、有机物，再进行掩膜和表面活化等超净化处理，提高对晶圆表面的侵入性。。LCD显示玻璃在当前显示器生产过程的最后阶段，在显示器表面喷涂一种特殊的涂层。
采用等离子体熔化快速固化法可以制备出钨钴合金、Mo-Co、Mo-Ti-Zr-C等高熔点硬质粉末。等离子体熔炼的优点是产品的成分和微观结构一致，喷涂湿附着力避免了对容器材料的污染。设备的许多部位应能耐磨、耐腐蚀、耐高温，因此有必要在其表面喷涂一层具有特殊性能的材料。将特殊材料的粉末喷涂到热等离子体中熔化并喷涂到基板(件)上，使之迅速冷却凝固，形成接近网络结构的面层，可大大提高喷涂质量。
Plasmatechnology等离子表面处理工艺优于其它预处理技术，喷涂湿附着力符合汽车产业的严格要求，因此被业界领先的生产商们所采用，成为各个生产流程必不可少的一部分。 汽车制造过程中，其内外饰件（如仪表盘、保险杠等）被喷涂、植绒或粘接前，用等离子表面处理对表面进行预处理，清除制造残留物或者有机硅残留物，增强表面能，从而确保部件在喷涂、植绒或粘结后的长期稳定性和可靠性。
这种空中氧化塑料膜不仅会干扰许多半导体加工程序，湿附着力提高助剂多巴胺类还会覆盖一些金属材料残留物，并且在相应的前提条件下，两者会移动到晶圆上形成电缺陷。通常通过浸泡在稀氢氟酸中来去除这种空气氧化的塑料薄膜。将PLASMA等离子技术清洗应用于半导体芯片晶圆清洗技术，具有工艺技术简单、实际操作方便、不存在废物处理、空气污染等问题。但是，PLASMA 无法去除碳或其他非挥发性金属材料或金属氧化物残留物。
湿附着力塑料
由于等离子体的作用，耐火塑料表面出现了一些活性原子、自由基和不饱和键，这些活性基团与等离子体中的活性粒子发生反应，生成新的活性基团。但具有活性基团的材料受氧的作用和分子链段的运动影响，表面活性基团消失。在运送电路板（FPC/PCB）之前，用真空等离子表面清洁剂清洁表面。
2、LED行业-支架清洗封装预处理3、汽车行业-汽车制造过程中的塑料还有内饰的粘接、喷漆前处理。4、电子元件行业-线路板的清洗蚀刻前处理5、航空航天行业-绝缘材料、电子元件表面涂覆前处理。等离子清洗机的有很多优点，最大的优点就是增强了材料表面的性能，并且在处理的过程中不会损害到材料原有的特性，并且在处理过后可以直接送到下一道工序，避免了材料的二次污染。。
选择等离子发生器的理由如下： 1.等离子作用过程是等离子发生器的一种环保技术，是一种不消耗水资源、不添加化学物质、不污染的气-气相干反应。环境。 2.等离子发生器具有广泛的适用性，无论被正确加工的基材类型如何，都能正确加工金属材料、半导体器件、氧化性材料，而大多数复合材料如pp聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺胺类等都在增加。 、PVC、环氧树脂，甚至特氟龙都适用于正确处理整体、部分和复杂结构。
用空气或氧气等离子表面处理机中进行活化，塑料聚合物的非极性氢键被氧键替代，为表面提供自由价电子与液体分子结合，从而提高“非粘合性”塑料具有很好的粘合性和可喷涂性。在真空等离子表面处理机中，除了空气和氧气之外还可以使用其他气体，这些气体能够在氧气的位置吸附氮气、胺类或者羰基作为反应性基团。 等离子表面处理机处理后表面的活性在几周和几个月之后仍然有效。
喷涂湿附着力
7、处理物的几何形状无限制 使用等离子清洗机处理的物体，湿附着力提高助剂多巴胺类其或大或小，形状简单或者复杂，部件或纺织品都可以进行处理。。对于常压等离子表面处理机，除空气和氧外，还可采用其它气体，这个气体必须能吸附氮(N2)、胺类(NHx)或羰基(-COOH)作为活性基团。塑胶表面的活性将持续数周或数月。不过，后续处理应尽快去，因为随著老化，会吸附新污垢。经等离子处理后，PTFE也可保持粘合。
小型等离子清洗机喷射的等离子流是中性、无电荷的，湿附着力塑料可对各种聚合物、金属、半导体、橡胶、PCB线路板等材料进行表面处理。小型等离子清洗机处理碳化氢污垢，如润滑脂和辅助添加剂，有利于附着力，性能持久稳定，维护时间长。等离子体处理温度低，适用于温度敏感的表面材料制品。可直接安装到生产线上在线运行。与磨边机相对反向操作，工作效率大大提高。它只消耗空气和电力，所以运行更便宜，更安全。
