这种改性具有许多明显的特点:只发生在表面层，纳米材料的表面改性作用时间短，效率高，清洁，不产生污染，易于操作等。已广泛应用于电子、机械纺织、航空航天、生物医药等领域。纳米材料的应用是一个热点，纳米材料的表面改性由于纳米粉体材料的团聚而受到越来越多的关注。粉末等离子体处理设备是一种很有前途的处理方法。
作为纳米材料的研究热点，纳米材料的表面改性纳米材料的表面改性也因其自身的聚集问题而受到越来越多的关注。等离子是一种很有前途的方法。冷等离子对粉状材料的表面处理有什么影响？ 1.聚合显着降低了粉末在基体中的分散度，但经过等离子体处理后，粉末在基体中的分散度明显提高。用 NHz 等离子体处理的染料分散在基体中，可以持续显着提高涂层的光滑度和其他性能。 2.由于粉末颗粒小，比表面积大，扩散率高。
随着半导体和光电材料未来的迅速发展，无机纳米材料的表面改性这一方面的应用需求将不断增加。 低温plasma是一种有效的表面改性技术，可以对金属、半导体聚合物等多种材料进行表面改性。这一修饰方法具有许多明显的特点：只发生在表面层、作用时间短、效率高、清洁、无污染、使用方便等。广泛应用于电子、纺织机械、航空航天、生物医学等方面。作为纳米材料中的一个研究热点，纳米材料的表面改性也受到了人们越来越多的关注，因为这些本身的团聚问题。
等离子体与材料表面发生微观物理化学反应（作用深度只有几十到几百纳米，无机纳米材料的表面改性不影响材料本身的性能）。因此，材料的表面能很高。它得到改进，从而增加了产品与粘合剂之间的粘合力。 TP模式等离子处理后的块体，具有以下优点： 1.它提高了表面活性，加强了与外壳的结合，避免了脱胶问题。 2.热熔胶均匀铺展并成型。连续粘合面，TP与壳体无间隙； 3、通过提高热熔胶的表面能，可以在不削弱粘合强度的情况下将其涂薄。
无机纳米材料的表面改性
等离子形成的自由基十分活泼，容易与碳氢化合物形成反应，形成二氧化碳、一氧化碳、水等挥发性物质，去除表层污染物。不同工艺气体对清洗效果的影响：1)plasma设备和氩气。在物理等离子清洗过程中，氩形成的离子携带能量轰击工件表层，剥离表层的无机污染物。在集成电路封装过程中，氩离子轰击焊盘表层，轰击去除工件表层的纳米污染物，形成的气体污染物被真空泵抽走。这种清洗工艺可以提高工件表层的活性，提高包装中的组合性能。
等离子刻蚀机在很多领域都有广泛的应用，在纺织行业的应用也备受关注。用于加工纺织原料的等离子体主要是低温等离子体，具有清洁、节能、环保等优点。低温等离子工艺是一种干法工艺，耗能少，运行过程中无污染，不需要人力、物力或财力来处理污染物。操作过程灵活简单，受处理器音量状态的影响。低温等离子处理（工程）工艺仅改变了纤维表面极浅层（10纳米）的结构，不影响纤维的整体性能，并产生常规方法无法实现的反应。得以实现。
plasam清洗技术是干式清洗的一项重要技术，在微电子工业中的应用日益广泛。 粘合失效是致使混合电子器件制造工艺失效的主要原因之一。根据统计，在混合电子器件中，约有70%的产品失效是由于粘合失效造成的，原因在于，在键合区生产过程中，不可避免地会受到各种污染物，包括各种有机和无机残留物，如果没有对键台进行直接焊接，会造成虚焊、脱焊、粘合强度不足及粘合应力差等缺陷，造成产品的长期可靠性无法保证。
IC 封装行业的流程需要在引线框架上运行。包装过程中的污染物是限制其发展的重要因素。等离子清洗工艺是唯一不污染环境的干洗方法。真空等离子作用可以基本去除材料表面的无机/有机污染物，提高材料的表面活性，增加线材结合能力，防止封装分层。等离子清洗工艺在IC封装行业的应用主要体现在以下几个方面： 1）如果工件在点胶贴装前被污染，散落在工件上的银胶会变成球形，粘合强度会明显降低。
纳米材料的表面改性
采用等离子清洗技术，无机纳米材料的表面改性可去除表面脱模剂、有机物和无机物，促进材料表面渗透性，提高密封性能。等离子清洗工艺可以统一高效地处理三维产品，具有良好的操控性和兼容性，功能完善，具有专业性。特别适用于不规则制品的表面清洗活化，也广泛应用于汽车工业、塑料工业、COG粘接工艺等。也可用于键合、焊接、电镀前的表面处理。以及生物材料表面装饰、电线电缆表面喷涂、塑料表面涂装、金属基材表面清洗化学、印刷涂布或粘合前的表面处理。
纳米材料的应用是热点，无机纳米材料的表面改性由于纳米粉体材料的聚集问题，纳米材料的表面改性也越来越受到关注。粉末等离子处理设备被认为是一种很有前途的方法。粉末等离子处理设备等离子表面改性技术在粉末表面处理中的应用主要有等离子刻蚀、等离子辅助化学气相沉积、等离子处理三个方面。 (1)等离子刻蚀是指等离子体与聚合物发生相互作用，通过选择性刻蚀表面分子或优先刻蚀表面松散或无序部分的微观表面，可用于刻蚀。结构发生变化。
