结果表明，包装袋电晕处理机作用引线框架表面氧化物残留量很少，氧含量为0.1at%。在微电子、光电子和MEMS封装中，电晕技术被广泛应用于封装材料的清洗和活化，以解决电子元件表面污染、界面状态不稳定、烧结和结合不良等潜在缺陷，质量控制和工艺控制具有积极的可操作性作用。改善材料的表面特性和包装产品的性能，需要选择合适的清洗方法和清洗时间，这对提高包装质量和可靠性极为重要。
其原因是通过氧自由基的高反应性，包装袋电晕处理机作用形成极性键，极性键构成涂层液的粘附点。这样，表面张力增大，润湿加快，从而提高附着力。电晕表面处理仪器的过程包括电晕表面清洗、电晕表面活化、电晕表面刻蚀和电晕表面涂覆。电晕表面处理技术广泛应用于精密电子、半导体、汽车制造、生物医药、新能源、纺织印染、包装印刷等诸多行业和领域。。
具有自动化程度高、清洗效率高、设备洁净度高、适用范围广等优点。大大提高了键合性能和键合强度，包装袋电晕处理机作用避免了长时间与引线框架接触人为因素造成的二次污染，避免了腔内大量清洗造成的芯片损坏。芯片封装产业是国内集成电路芯片产业发展的第一主导产业。鉴于芯片尺寸的不断减小和计算速度的不断提高，封接工艺成为关键技术。质量和成本受包装工艺的影响。
通过净化器的苯、甲苯、二甲苯等有机废气分子在平均能量约5eV的大量电子作用下，包装袋电晕处理机作用转化为各种活性颗粒，与空气中的O2结合，生成H2O、CO2等低分子无害物质，使废气得到净化。在处理过程中，当有机气体进入冷离子体反应室时，气体均匀地分布到电晕反应室(PRC)。反应室内每根管子的中心都有一根冠状线，与反应室独立分离。通过高压导线将反应室导通可调节高压，在高压导槽管内的冠形导线上发生从导线到管壁的放电现象。
包装袋电晕处理机作用
污染物分离后，由真空泵抽走，清洗程度可达分子级。除了超级清洗功能，电晕还可以在特定条件下根据需要改变某些材料的表面性质。电晕作用于材料表面，改变了材料表面分子的化学键，从而形成新的表面特性。对于一些有特殊用途的材料，电晕的辉光放电不仅加强了这些材料的附着力、相容性和润湿性，还能对其进行消毒杀菌。
随着低温电晕技术日趋成熟，今天就根据小编来探讨低温电晕技术作用于糊盒时，能否有效解决粘接问题。目前，在印刷包装过程中，为了保证印刷品流通时不被摩擦，以提高防水性。或者提高产品档次，保护印刷品表面，有油渍、包层膜等，UV上光工艺上光相对更复杂，可能会出现稍微多一点的问题。低温电晕技术很好地解决了这些问题。现在由于UV油与纸张亲和力差，经常出现在糊盒或糊盒中，导致塑料盒出现开口糊化现象。
从而极其有效地对表面做出改变。分为三种电晕效应：微喷砂处理：离子冲击表面化学反应剥蚀；电离气体与表面的化学反应；紫外线辐射；紫外辐射分解长链碳化合物的手段是如，随着压力、功率、过程时间、气体流量、气体成分等工艺参数的变化，电晕的作用方式也会发生变化。这样，在单个工艺步骤中可以实现多种效果。
外部物理溅射是电晕中的正离子在电场作用下获得能量轰击外部，与外部的分子碎片、原子发生碰撞，从外部去除污染物，并在分子水平上改变微观形状、粗糙外部，从而提高外部的附着力。氩本身是一种惰性气体，电晕氩与外观不发生反应，其过程是氩电晕通过物理溅射净化外观。电晕物理清洗不会产生氧化副作用，粘附被清洗物质的化学纯度，腐蚀各向异性，对外观和热效应破坏大，选择性差，速度慢。
电晕处理机作用
在集成电路工艺生产过程中，电晕处理机作用晶圆集成ic表面会存在颗粒、金属离子、有机物、残留物等污垢杂物，为避免污染源对集成ic加工性能造成严重影响和缺陷，在保证集成ic加工等表面特性不受破坏的前提下，半导体晶圆在制造过程中需要经过许多表面清洗步骤，而电晕是理想的晶圆光刻胶清洗设备。电晕清洗设备电晕在电场作用下加速，因此在电场作用下高速运动，与物体表面发生物理碰撞。
