2)PM-G13A型，塑粉附着力不好加工宽度50-55mm，最大功率850W，直接将铝基板放置在传送带上，调节设备功率、喷嘴与铝基板的距离和传送带速度。3)GD-5型，真空等离子清洗机，5L尺寸，整机功率包括真空泵850W，采用压缩空气、氩气、氧气混合两种气体进行处理，同时设置不同处理时间的批次。
随着微波通讯技术的迅猛发展，塑粉附着力不好微波通讯设备也越来越趋向模块化、小型化、高密度的方向发展，如广播电视、光纤通信以及各类电器电子产品等都需要采用微波印制电路板，其设计密度之高、导线直径之小，对微波印制电路板的微波基材的选材以及对其的加工工艺都提出了新的更高的技术要求。例如，在选用铜基或者铝基微带板的时候，受到各种环境和技术因素的影响，成品容易出现不同程度的性能缺陷甚至其它严重问题。
等离子体处理它可以保证不留痕迹, BGA焊盘要求等离子处理来确保良好的粘接性能, 并且, 已有批量和在线式的清洗工艺。4 混装电路混装电路出现的问题是引线与表面的虚接, 这主要归因于电路表面的焊剂、光刻胶及其它一些残留物质。针对这种清洗, 要用到氩的等离子体清洗, 氩等离子体可以去除锡的氧化物或金属, 从而改变电性能。此外, 键接前的氩等离子体还用于清洗金属化、芯片粘接和最后封装前的铝基板。
该装置利用高频和高压的能量，塑粉附着力不好在真空等离子体去胶反应室内电离生成氧离子和游离氧原子。氧分子和电子等混合的等离子体，其中游离态氧原子具有较强的氧化能力(约10-20%)，在高频电压下与晶圆光刻胶膜发生反应：O2→O*+O*,CxHy+O*→CO2↑+H2O↑。合成的CO2和H2O，反应后，立即被抽出。
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经处理的 SI-C/SI-O 的 XPS 峰强度比（面积比）为 0.21，与未经等离子体处理的情况相比降低了 75%。湿处理表面的 SI-O 含量明显高于等离子处理表面。高能电子衍射（根据RHEED分析，等离子处理后的SIC表面比常规湿法处理的SIC表面更平整，处理后表面出现（1X1）结构。等离子氢等离子垫圈。
常见的产生等离子体的方法是气体放电，所谓气体放电是指通过某种机制使一电子从气体原子或分子中电离出来，形成的气体媒质称为电离气体，如果电离气由外电场产生并形成传导电流，这种现象称为气体放电。根据放电产生的机理、气体的压j源性质以及电极的几何形状、气体放电等离子体主要分为以下几种形式：①辉光放电；③介质阻挡放电；④射频放电；⑤微波放电。无论哪一种形式产生的等离子体，都需要高压放电。容易打火产生危险。
往往儿瓶的i体可以代替几公斤的清洗液，不需要处理废液的成本，所以处理成本会比湿法化学处理低很多。 随着PCB行业的快速发展，许多国外制造商对清洗提出了新的技术要求。等离子体蚀刻机的处理工艺有着上述独特的特点，符合时代的需要。。
随着全球制造业的快速发展，真空镀膜技术的应用越来越广泛。半导体集成电路、LED、显示器、触摸屏、光伏、化工、医药等行业的发展，对真空镀膜设备、技术、材料的需求，包括规模化生产，都在增加。
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