该设备的操作过程如下。 (1)将待清洗的工件送入真空室，氩气除胶固定好，启动操作装置，开始排气，将真空室的真空度设置为10Pa左右的标准真空度。典型的排气时间约为 2 分钟。 (2)将等离子清洗气体引入真空室。并将该压力保持在 Pa。不同的清洗剂可选择氧气、氢气、氩气或氮气。 (3)通过在真空室内的电极与接地装置之间施加高频电压，使气体分解，通过辉光放电产生电离和等离子体。
其次，氩气除胶设备选用的气体存在差异，各种复杂的工艺都在真空室内进行精确控制。通常有多种气体可供选择。常用的有氢气、氧气、氩气等。每种气体的性质不同，所能达到的效果也不同。经常使用混合气体。大气压等离子常用于普通压缩空气，当然也可以连接氮气。例如，在电晕机上，如果您有特殊要求，可以连接到氮气处理。三是清洗温度。虽然大气等离子清洗的温度比较高，但大气等离子主要安装在流水线上，物料一个一个的通过，不会长时间停留在喷枪下。
真空泵的主要作用是去除副产品，氩气除胶设备如旋片机械泵和增压泵。在真空室中，它变成与气体反应的放电电离电极等离子体。常用的作为反应气源的气体有氩气、氧气、氢气、氮气、四氯化碳等单一气体，或两种气体的混合物。影响等离子清洗效果的因素有很多，例如化学品选择、工艺参数、功率、时间、元件放置和电极配置。不同清洗目的所需的设备结构、电极连接方式、反应气体种类不同，工艺原理也大不相同。
氩气本身是惰性气体，氩气除胶等离子氩不与表面反应。一种常用的工艺是使用氩等离子体通过物理溅射来清洁表面。用等离子体进行物理清洗不会产生氧化副作用，保持被清洗物体的化学纯度，并具有各向异性腐蚀作用。
氩气除胶
2、大气压等离子发生器的物理清洗 氩气是物理清洗中常用的一种气体。其作用机理是通过等离子体中离子的纯物理撞击，去除材料外表面的原子或附着在材料外表面的原子。压力低时，离子的平均官能团变长，因此储存能量。对于物理冲击，离子的能量越高，效果越大，压力越低，清洗效果越大（效果）。更强。物理清洗基础：物理清洗是一种常用于半导体封装的等离子清洗方法。
氩等离子清洗后，可以改变材料外表面的微观形貌，提高表面活性和附着力，同时不形成氧化物，从而提高连接工艺的可靠性。 3、常压等离子发生器物理化学混合清洗物理化学混合清洗采用化学清洗和物理清洗混合气体等离子清洗工艺。在清洗过程中，化学和物理反应并存，通常比单独的物理或化学方法更快。因此，物理和化学清洗通常用于具有复杂碎屑和严重污染的材料的外部。氩气和氢气的物理和化学清洗也可用于半导体封装工艺。
化学键可以与暴露的物体表面发生化学反应，因此化学键可以打开并与修饰原子等高活性物质结合。这大大提高了材料表面的亲水性。 , 材料表面有油性等有机物。聚合物的一种新的化学反应产生小的气态分子，如二氧化碳、水蒸气和其他气态物质，这些分子由真空泵泵送以实现分子。清洁材料的表面水平。等离子表面处理技术可以有效处理以上两类表面污染物，处理工艺首先要选择合适的处理气体。等离子表面处理中最常用的工艺气体是氧气和氩气。
2）氩气在等离子环境中产生氩离子，利用材料表面产生的自偏压溅射材料，去除表面吸附的异物，使表面的金属氧化物有效。 - 微电子工艺，引线键合前的等离子处理是该工艺的典型例子。等离子处理的焊盘表面可以通过去除外来污染物和金属氧化物层来提高后续引线键合工艺的良率和键合线的推挽性能。在等离子工艺中，除了工艺气体的选择外，等离子电源、电极结构、反应压力等各种因素对工艺效果都有各种影响。 [用途] 1）。
氩气除胶设备
效果不仅限于出色的选择性、清洁速度和均匀性。不仅方向好。典型的低温宽幅等离子清洗机的等离子物理清洗工艺是氩等离子清洗。氩气本身是惰性气体，氩气除胶机器等离子氩气不与表面反应，但会通过离子冲击清洁表面。典型的等离子化学清洗工艺是氧等离子清洗。等离子体产生的氧自由基具有很强的反应性，很容易与碳氢化合物反应生成二氧化碳、一氧化碳和水等挥发物，从而去除表面污染物。
