在图案转印工艺中，铜表面处理工艺有几种压有干膜的印刷电路板曝光后，需要进行显影蚀刻工艺，去除不需要干膜保护的铜区。该方法是用显影液溶解未曝光的干膜，以便在后续蚀刻过程中蚀刻未曝光的干膜被薄膜覆盖的铜表面。显影过程中，由于显影筒喷嘴内压力不均匀，部分未曝光的干膜不能完全溶解，形成残留物。在精细电路的制作中更容易出现这种情况，最终导致后续蚀刻后短路。等离子体处理能很好地去除干膜残留物。
对电路板进行热风整平时应注意以下几点：1）沉入熔融焊料中；2）焊接前对液态焊料进行吹气；3）风刀可以减小铜表面焊料的弯月面Z，铜表面处理防止焊料桥接。2.沉锡因为目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层可以与任何类型的焊料相匹配。析出锡工艺可以形成扁平的铜锡金属间化合物，使析出锡具有与热风整平一样好的可焊性，而不用热风整平头疼的平整度问题；沉锡板不能存放太久，必须按照沉锡的顺序进行组装。3。
沉金沉淀金是在铜表面包裹一层厚厚的电性能好的镍金合金，铜表面处理工艺有几种可以长期使用保护电路板；除此之外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的耐受性。此外，金沉淀还可以阻止铜的溶解，有利于无铅组装。4。化学镍钯金与沉淀金相比，化学镍钯金在镍与金之间多了一层钯，可以防止置换反应引起的腐蚀，为沉淀金做好充分准备。金被紧紧地覆盖在钯上，提供了良好的接触面。5。
对于喜欢少量收藏的人来说，铜表面处理工艺有几种青铜器皿中的有害锈迹可以及时清除，可供选择的方法有很多，如物理抛光、除锈剂清洗等；但如果使用不当，操作不正确，很容易造成装置的损坏。中国每年都有大量的青铜器被发掘出来。大家能看到的往往是一些具有代表性、保存完好的器物，其中也不乏集中收藏的青铜器。这些工件也要进行防锈处理，否则会造成批量损失。真空等离子处理器可以去除铜锈而不损伤铜表面，也可以去除无害的铜锈。
纯铜表面处理
用于晶圆级封装预处理的等离子体清洗机晶圆级封装(WLP)是先进的芯片封装方式之一，即整片晶圆生产出来后，直接在晶圆上进行封装和测试，然后将整片晶圆切割成单个晶粒；电气连接部分采用铜凸点代替线键的方法，因此不存在填线或填胶工艺。WLP预处理的目的是去除无机物，减少氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品的可靠性。
3.化学镀镍/浸金化学镀镍/浸金工艺不像有机镀层那么简单，化学镀镍/浸金仿佛给PCB穿上了厚厚的铠甲；此外，化学镀镍/浸金工艺不像有机镀层那样作为防锈阻挡层，可用于PCB的长期使用，并取得良好的电性能。因此，化学镀镍/浸金是在铜表面包裹一层厚厚的电性能良好的镍金合金，可以对PCB进行长时间的保护；此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的耐受性。
表面脱脂是提高表面质量和耐腐蚀性能的关键工艺。由于不同油品中烃链的长度和类型不同，残留量和挥发温度范围也不同。同时，由于添加剂种类和数量的不同，退火残留物的形状和颜色不同，在不同退火温度下，退火残留物的形状也不同。铜、铜、合金铜，特别是纯铜、高合金铜的表面清洗是必不可少的关键工序。如果带卷之间残留润滑剂，如果脱脂效果不好，就很难完全消除润滑剂对带钢表面的污染和脱落。
虽然聚丙烯分子结构中的每个结构单元都有一个甲基，但甲基是极弱的极性基团，所以大部分聚丙烯应该属于非极性聚合物。等离子体清洗能否改善材料的表面性能；提高产品表面粗糙度；消除产品表面的弱界面层，提高难粘材料的粘附力和附着力。所谓火焰处理，是利用一定比例的混合气体在特制灯头上燃烧，使其火焰直接接触聚烯烃表层的一种表面处理方法。
铜表面处理
在倒装芯片封装中，铜表面处理工艺有几种对芯片和封装加载板进行等离子体处理，不仅可以获得超净化的焊接表面，同时还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高焊接的可靠性，提高填料的边缘高度和夹杂性，提高封装的机械强度，降低界面间因不同材料的热膨胀系数而形成的内部剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。
与一些传统的清洗方法，铜表面处理如超声波清洗、UV清洗相比，它具有以下优点：1.处理温度低处理温度可低至80℃、50℃以下，低温处理可保证产品表面无热效应。2.处理过程无污染等离子表面处理器本身是非常环保的设备，不产生任何污染，处理过程不产生任何污染，可以与生产线配套，全自动生产节约成本。3.治疗效果稳定等离子体表面处理效果非常稳定，常规产品处理后长期效果良好。
