这说明等等离子表面处理在育种中具有如下主要作用：1、显著提高发芽势和发芽率：等离子体表面处理能促进种子萌发，提高镀膜附着力使种子在1~2天前发芽。
Ar等离子蚀刻机对塑料薄膜有轰击蚀刻和清洗作用，提高镀膜附着力的途径有通过Ar等离子清洗去除TiO2塑料薄膜表面不连续、非高密度的颗粒，使塑料薄膜表面平整、高密度、光滑。Ar等离子体蚀刻机具有轰击蚀刻的效果，可以完全去除样品表面的有机污染物，从而提高TiO2塑料薄膜的表面能。经Ar等离子体处理后，TiO2塑料薄膜表面的T14+被还原转化为T3+，生成电子空穴对，空穴与金红石晶体表面的桥氧反应形成氧空位。
SiC键合是微细加工技术中非常重要的一步，提高镀膜附着力也是MEMS制造领域的难题之一。对于SiC的直接键合，解决了高温环境下不同材料键合的热膨胀系数失配和电学性能问题，可以通过SiC异构体的直接键合制作异质结器件。与同质结相比，异质结器件有许多优点。例如，异质结场效应管可以获得比肖特基晶体管更低的漏电流；异质结双极晶体管具有提高发射效率、降低基极电阻、改善频率响应和更宽的工作温度范围。
非常干净的表面。表面层可在原子级粗糙化，提高镀膜附着力提供更多的表面层结合位置，提高键合效果。同时，血浆中的活性；基体材料表面形成强化学键。2.等离子设备的医学应用a.活化：改进细胞和生物材料与临床诊断平台的整合；b.氨化：氨化成一种可与生物和传感器分子结合的高分子材料；c.其他功能：提高生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附。
提高镀膜附着力
在接触孔技术集成的发展过程中，两个重要的里程碑是在65nm技术节点使用NiSi（硅化镍）代替CoSi（硅化钴）作为接触金属以降低接触电阻和信号延迟，以及在45nm技术节点使用高应力氮化硅材料以提高器件性能并充当接触蚀刻停止层(CESL)。随着接触孔刻蚀技术的发展，在65nm/55nm工艺节点前刻蚀出具有光刻胶掩模的氧化硅材料。
在IC芯片制造领域，等离子体清洗机处理技术已经是一种常用的成熟工艺，无论是在芯片源离子注入、晶圆镀膜，还是我们的低温等离子体表面处理设备都可以实现：去除晶圆表面氧化膜、有机物、去除掩膜等超净化处理和表面活化，提高晶圆表面润湿性。等离子清洗机（等离子清洗机）又称等离子刻蚀机、等离子脱胶机、等离子活化机、等离子清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。
等离子清洗机/等离子处理器/等离子加工设备广泛应用于等离子清洗、等离子蚀刻、留胶、等离子镀膜、等离子灰、等离子处理和等离子表面处理等场合。粘接前的等离子清洗机可以显著提高粘接导线的表面活性、粘接强度和张力均匀性。
经过低温等离子体处理的材料表面活性显著提高，促使表面粘接性提高，具有更大的剥离强度。 难粘塑料低温等离子体表面处理有如下优点：1、改性仅发生在材料的表面层不影响基体固有性能。且处理均匀性好；2、作用时间段，温度低，效率高；3，对所处理的材料无严格要求，具有普遍适应性；4不产生污染，无需进行废液、废气的处理，节省能源，降低成本；5工艺简单，操作方便。。
提高镀膜附着力
今天，提高镀膜附着力政府越来越重视环保问题。 3. 被清洗物的形状很重要，因为等离子可以深入到被清洗物的孔隙和凹坑中进行清洗操作。它不需要太多考虑。第四，等离子清洗可用于显着提高清洗功率。整个清洗过程可在几分钟内完成，清洗力高。等离子清洗可以防止清洗液的运输、储存和排放，更容易保持生产现场的清洁卫生。清洗去污，还可以改善材料本身的外观。
