这种工艺对COB’S (裸芯片封装) 或其它的封装都采用相同的工艺条件便能提供给用户一种简单而有效的清洗。板上芯片连接技术 (DCA) 中, 无论是焊线芯片工艺, 还是倒装芯片、卷带自动结合技术, 整个芯片封装工艺中, 等离子清洗工艺都将作为一种关键技术存在, 对整个IC封装的可靠性产生重要影响。
在DCA技术中，线芯附着力等离子清洗将是整个芯片封装过程中的关键技术，无论是焊接线芯片工艺、倒装芯片、线圈自动组合技术，都将对整个IC封装的可靠性产生重要影响。以COB为例:模粘接-固化-等离子清洗-线粘接-封装-固化3 BGA封装工艺在BGA工艺中，表面的清洗和处理都非常严格，焊接球与基板连接需要一个干净的表面，以确保焊接的一致性和可靠性。
然而，增加绝缘线芯附着力的方法光缆外观标志的磨损对整个光缆线路的使用和保护以及光纤的衰减同样重要。光缆线路外观标识的缺失会导致后期同一路线线路识别的困难，增加问题点的查找难度。例如:由于光缆护套外观标志的丢失，在光缆线路移位、保护、修复割接时不会出现断线、断线方向不会断线、断线芯不会断线等问题，在光纤的开关上不正确的切断了正在运行的光纤。
原理：等离子体清洗处理器在清洗物体时是通过气体在磁场的作用下，推挤线芯附着力低在刺激下与物体表面发生物理或化学反应，从而达到清洗的目的。清洗表面与等离子体和表面处理设备密切相关。简单地说，清洁表层就是在处理过的材料表层上做一层新的薄膜。这种薄膜中的孔洞肉眼看不见，可以大大增加溶液材料的面积，间接可以提高粘附性和扩散性。通过等离子处理器对表面膜、uv涂层或塑料薄膜进行改性，提高其粘接性能，使其能像普通纸张一样容易粘接。
线芯附着力
为了加速等离子体，需要高能量来增加等离子体中原子和离子的速度。需要低压来增加原子之间的平均距离，然后再碰撞。这个距离称为平均自由程。路径越长，离子就越有可能撞击要清洁的表面。
C2H4收率和CH4收率随等离子体注入功率的增加上升趋势不明显可能与C2H4和CH4是反应的初级反应产物，并且C2H2稳定性较高有关。
等离子表面处理技术可以满足各种数据和杂乱结构的植绒要求，汽车内饰件植绒产品具有优良的耐磨性、绒毛直立性、附着力、耐干性、湿洗性、耐寒性和良好的手感合理性等，而且可以选择对环境友好的胶粘剂，无污染，减少工人的健康危险。用于汽车内饰植绒的等离子表面处理设备可根据产品和生产工艺选择不同类型的等离子清洗机和真空等离子清洗机。。
灰化和表面改性。等离子清洗机的处理可以提高材料表面的润湿性，进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，去除有机污染物，油类和油脂增加。同时。等离子表面处理机，印刷包装前的新辅助设备等离子清洗机的表面可以提高和加强附着力等离子表面处理设备又称等离子清洗剂，它通过对放电电极施加高频和高电压，产生大量等离子气体，并与被处理物体的表面分子直接或间接相互作用，使含有羰基和氮的基团产生。在表面分子链中。
增加绝缘线芯附着力的方法
大多数塑料的表面张力非常低。一般来说，推挤线芯附着力低它的表面张力比大多数液体都低，这里所说的液体是构成粘合剂、涂料和油漆的基础的液体。用等离子清洁剂处理塑料表面会增加塑料表面的张力，从而提高润湿性和附着力。等离子清洗机在清洗过程中不损伤材料表面，不污染人体，因此在材料加工过程中生产效率显着提高，等离子清洗工艺逐渐普及。如何处理塑料材料。。如您所知，当今的等离子电器在我们的生活中应用广泛，各类等离子电器发挥着重要作用。
VOCs控制技术基本分为预防性措施和控制性措施两大类，增加绝缘线芯附着力的方法目前主要研究的是以末端治理为主的控制性措施。超低温等离子设备低温等离子体技术对于处理大气中低体积分数的有机废气，具有去除率高无二次污染物产生、易操作、能耗低等优点，较传统的方法显示出良好的技术优势和发展前景，能够达到较好的去除效果。
