你知道两种类型-真空等离子清洗机的控制方法吗？-真空等离子清洗机是一种高精度、干洗设备，氧化物表面改性适用于混合集成电路芯片、单片集成电路芯片管壳及瓷基板的清洗；用于半导体、陶瓷电容电路、元器件封装前、硅片蚀刻后、真空电子、射频连接器、电磁阀等行业的精密清洗。能去除金属表面的油脂、油和氧化层。也可用于塑料、橡胶、金属和瓷器表面的活体（化学）和生命科学实验。
铜引线框架的在线等离子清洗；引线框架作为封装的主要结构材料，惰性氧化物表面改性贯穿整个封装过程，约占电路封装的80%，是用于连接内部芯片和外部导线接触点的金属薄框架。引线框架的材料要求较高，必须具有高导电性、好导热性、高硬度、优异的耐热性和耐腐蚀性、良好的可焊性和低成本等特点。从现有常用材料来看，铜合金可以满足这些要求，作为主要引线框架材料。但铜合金具有较高的氧亲和力，容易氧化，生成的氧化物会进一步氧化铜合金。
这种低选择性蚀刻配方同时蚀刻侧壁上的氧化硅、氮化钛，氧化物表面改性以及光刻胶未覆盖区域的沟槽中的有机物，然后用等离子清洁剂进行蚀刻。表面处理装置CL2是主蚀刻气体的过蚀刻步骤以去除残留的氮化钛。这种优化方案减少了电路板材料和CD损耗，使其更加线性。它具有横截面形状，在U形沟槽中没有氮化钛残留物。该方案与前两种方案的主要区别在于去除了沟槽两侧未被光刻胶覆盖的氧化硅。这种副作用可以通过补充氧化硅来解决。。
但氧化铜等污染物会造成模塑料与铜引线框架的分层，氧化物表面改性影响芯片键合和引线键合质量。保证引线框架的清洁度是保证封装可靠性的关键。结果表明，激发频率为13.56MHz的氢氩混合气体能有效去除引线框架金属层上的污染物，氢等离子体能去除氧化物，氩离子化能增加氢等离子体的数量。为了比较清洗效果，J.H.Hsieh在175℃氧化铜引线框架，然后用两种气体Ar和Ar/H2(1:4)等离子体分别清洗2.5min和12min。
金属氧化物表面改性综述
车灯 – 提升不同材料粘接性密封牢固 ，耐久使用现在汽车大量采用高品质的LED车灯，在其生产过程中的多个环节，如金属蒸镀、壳体粘接前，使用等离子体表面处理技术可以提升材料间的结合力与车灯的整体密封性，避免关键区域遭到水汽侵蚀，提升车灯的使用寿命。密封条 – 提升涂层及植绒粘接性使密封条更好的起到防风雨，防噪音的作用。为了达到这个效果，需要在其表面喷涂功能性涂层。
等离子体刻蚀机在处理过程中具备的特点有：1. 等离子体刻蚀机增强金属表面亲合力，同时减少气泡粘结；2. 等离子体刻蚀机解决表面不平整.易流挂，容易产生缩孔，不容易下入缝隙等缺点，提高涂胶后被胶层紧密贴合，使粘接面无缝隙，无漏水现象；3. 等离子体刻蚀机有效的节省胶水成本，处理后可以用普通胶水粘接，等离子体处理后，界面结合力明显增强，达到国家标准，胶料的粘结强度达到标准，可以减少胶料用量，降低生产成本。
3.等离子体活化是等离子体状态的高能粒子与材料表面发生碰撞，使材料的CH键等键断裂，使原有饱和结构不饱和，分子不饱和。高活性态粒子与等离子态粒子再次发生反应，从而在材料表面产生新的活性基团，使材料原有的惰性表面成为活性表面。 4、鞋材表面经过等离子体清洗和活化双重处理，粘合强度提高20倍。。等离子清洗是一种“干式”清洗过程，因此材料在加工后可以立即进入下一道加工工序。因此，等离子清洗是一种稳定高效的工艺。
氩气本身是惰性气体，等离子体的氩气不和表面发生反应，而是通过离子轰击使表面清洁。典型的等离子体化学清洗工艺是氧气等离子体清洗。通过等离子体产生的氧自由基非常活泼，容易与碳氢化合物发生反应，产生二氧化碳、一氧化碳和水等易挥发物，从而去除表面的污染物。2.2 激发频率分类等离子态的密度和激发频率有如下关系：nc=1.2425×108v2其中nc为等离子态密度（cm-3），v为激发频率（Hz）。
金属氧化物表面改性综述
手表配件采用等离子体处理设备的精密零件，氧化物表面改性表面清洁处理有两个气管，易被氧化材质，可对接氮气、氩气等惰性气体。不容易被氧化的材质能够对接化学活化汽体，如空气、o2等。，从而增强清洗机的使用范围，降低用户成本。1等离子体处理设备的真空度对商品清理实际效果(实际效果)和变色的影响。 等离子体处理设备的真空度相应的因素包含真空腔漏率、背部真空、真空泵抽速和工艺汽体进气流量等。
