蚀刻气体，CCP等离子刻蚀机主要是 O2，通常用于实现足够高的还原率。在循环蚀刻过程中，SiO2 和 Si3N4 被同时蚀刻并停止在下面的 SiO2 表面。需要一般分为SiO2蚀刻（相对低选择性）步骤和Si3N4蚀刻。这需要对 SiO2 有更高的选择性才能在下面的 SiO2 表面停止。通常，SiO2使用碳氟比相对较低的蚀刻气体如CF4/CHF3蚀刻，而Si3N4蚀刻使用碳氟比高的蚀刻气体如CH2F2。
表面活化将表面自由基与原子或化学官能团重新结合，CCP等离子体表面处理机器形成与材料表面官能团不同的基团，从而获得不同性质的表面，实现表面改性。等离子体诱导的材料表面功能化可以为表面改性和后续加工程序提供基础。获取具有各种特殊属性的材料表面，例如嫁接、粘合和其他生物应用。目前常用的低温等离子体对塑料表面改性的方法主要有极性基团引入、等离子体诱导表面聚合、接枝反应等，如塑料粘附性、塑料生物相容性、塑料表面导电率等。
(1)化学反应化学反应中常用的气体有氢气(H2)、氧气(O2)、甲烷(CF4)。这些气体在等离子体中反应形成高反应性自由基。公式为：它进一步与这些自由基材料的表面反应。反应机理主要是利用等离子体中的自由基与材料表面发生化学反应，CCP等离子体表面处理机器压力高时有利于自由基的产生，压力开始反应。
等离子体中的粒子能量一般在几到10电子伏左右，CCP等离子刻蚀机大于高分子材料的结合能（数到10电子伏），可以完全破坏有机物。大分子中的化学键形成新的键，但远低于高能放射线，只包含材料表面，不影响基体的性能。等离子表面处理设备技术在塑料和橡胶（陶瓷、玻璃）行业的应用：聚丙烯、聚四氟乙烯等橡胶和塑料材料是非极性的，这些材料的印刷、粘合、印刷无需等离子表面处理设备、涂层等作用，非常差，甚至不可能。
CCP等离子体表面处理机器
CF4流量和O2流量对清洗效果影响很大。将两个比值调大（0.4左右），增加单位时间的总流量（最大350 cm3/min），清洗效果会提高。等离子表面处理设备需要严格控制处理时间，并能以适当的清洗时间满足生产要求。连续清洗的时间越长，孔壁超过孔直径设计值的时间越长，成本增加。同时。使用等离子表面处理设备清洁后，可以（活化）对产品表面进行改性，以提高刚挠结合板的性能。
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