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在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工艺中，四川等离子低温处理机价格当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时，银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗去除这些污染物，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性，LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高，并且线路腐蚀问题也得以减少。
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等离子表面处理工艺的主要特点是可以清洗金属、半导体、氧化物等任何材料，大多数高分子有机聚合物（聚丙烯、聚酯、聚酰亚胺、聚氯乙烯、环氧树脂、聚四氟乙烯）实现表面处理。你能行的。处理整体、部分和复杂结构。清洗后的主要作用之一是增加基材表面的活性，提高粘合强度。等离子加工工艺要求不同的元件和材料，根据具体条件和实验数据，开发出合适的相关工艺。
在传统的覆层工艺中，可以使用人工砂纸来提高界面的附着力性能，但是这种人工打磨的方式存在加工效果不均匀等问题。自 1980 年代以来，低温等离子处理技术已得到发展。因其高速、高效、清洁、不损害电路板本身性能等优点而备受瞩目。介绍等离子清洗。机器制造商。在低温等离子体处理技术中，通过低压放电产生电离气体，其中存在许多活性粒子。这些活性粒子在材料表面引起蚀刻、活化、交联等反应。 , 从而改变材料的表面性质。
在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。
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