到目前为止，等离子清洗机LED去胶市场上有两种类型的柔性刚性PCB。一种。半柔性PCB。半柔性 PCB 的柔性部分由薄的 FR-4 材料制成，这使其特别适用于低柔性组件。此外，半柔性PCB成本低。湾。多柔性印刷电路板。多层柔性 PCB 由聚酰亚胺 (PI) 材料制成，适用于需要动态灵活性的应用。 PI层可以扩展到柔性刚性PCB内部的刚性部分，使multiflex电路板适用于需要渐进式动态灵活性的应用。
Multiflex PCB Flexible Rigid PCB柔性件采用柔性PI铜箔材料制成，LED去胶属于Multiflex PCB类别。 Multiflex PCB 是传统的柔性刚性 PCB，已经使用了 30 多年。 Multiflex PCB 具有刚性和柔性基板材料层压板的混合结构，导体之间的互连是通过穿过刚性和柔性材料的电镀通孔实现的。下图1显示了两层柔性电路板的结构。
镀金后，等离子清洗机LED去胶石墨颗粒产生并产生气泡，这种石墨颗粒气泡是常规的电镀前处理工艺。我解决不了。我尝试用氧等离子清洗，希望能氧化石墨颗粒，但效果不明显（clear）。这个问题只能通过严格的钎焊工艺来解决。 3、严格的前处理工艺 外壳电镀前处理工艺直接关系到外壳镀层表面的清洁度，是解决电镀起泡的...
