但是，什么溶剂增加油墨附着力如果设计规则不能避免这种情况，即如果电路板的设计有两个图案都暴露的区域并且有源区位于多晶硅下方，则需要控制过蚀刻量。切割工艺基板避免底层硅被损坏。如果尺寸进一步缩小，切割工艺的纵横比将进一步增加，这将给等离子表面处理机干法蚀刻后的清洗工艺增加许多挑战。。等离子表面处理器的多晶硅栅极蚀刻：随着 CMOS 工艺扩展到 65 nm 以下的工艺节点，等离子表面处理器栅极的蚀刻制造面临许多挑战。
整个过程依靠等离子体在电磁场的空间中移动，什么溶剂增加油墨附着力撞击被处理物体的表面。大多数物理清洁过程需要高能量和低压。原子和离子在与要清洁的表面碰撞之前会加速。为了加速等离子体，需要高能量，从而可以增加等离子体中原子和离子的速度。需要低压来增加原子之间的平均距离，然后再碰撞。这个距离称为平均自由程。路径越长，离子就越有可能撞击要清洁的表面。
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