LED灌封封装后产生气泡的原因如下:1)对硅橡胶灌封材料抽真空时真空时间不够，塑粉二次加热附着力好不好导致泡沫渣——遵循正确的操作流程;2)更合适的硅橡胶灌封材料,联系灌封材料制造商;3)LED芯片的表面不够亲水,或表面的石油和其他污染物,导致硅橡胶灌封材料不能紧密附着在LED芯片,易滞留气泡在硅胶和芯片表面的中间位置——等离子体表面处理器可以大大提高LED芯片表面的亲水性，同时清洗芯片表面表面残留油等有机物，大大提高LED封装合格率;如果采用真空等离子清洗机进行LED封装，效果会更明显，产品合格率可达99%以上。
等离子清洗剂不仅可以提高材料表面的亲水性，附着力好的耐高温涂料还可以提高表面的导电性和材料的附着力。因此，选择合适的等离子体处理方法，可以有效改善高分子材料的表面性能，促进人们的生产生活。。等离子体可由直流或高频交变电场产生。使用交流电时，只能使用电信规定的科学和工业频段（中频（MF）40 kHz，高频（HF）13.56 kHz）。 ，微波频率（MW）2.45GHz），否则会干扰无线通信。
5.还能对其表面进行活化、蚀刻，附着力好的耐高温涂料使处理后的材料更好地满足后续涂布、印刷、粘接的要求，从而有效提高产品成品率和质量。转载本章出处请注明出处：。液晶面板LCD玻璃等离子清洗器的等离子能量一般为1-15eV。当它与其他分子碰撞时，很容易打开其他分子的化学键，形成新的极性基团，从而大大提高材料表面的附着力。利用
