其难点在于处理液的难合成、毒性以及配置保存期较短。等离子处理过程为一种干洗方式，亲水性物质的结合方式很好的解决了这些难题。等离子用于去除印制电路板制作一些工序中的非金属残留物，是一种很好的选择。在图形转移工序中，贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需要进行显影蚀刻处理，去掉不需要干膜保护的铜区域，其过程为利用显影液溶解掉未曝光的干膜，以便在随后的蚀刻过程蚀刻掉该未曝光干膜覆盖的铜面。
PCB产品的分类PCB产品有很多，亲水性物质的结合方式可以根据导电层数、弯曲韧性、组装方式、基板、特殊功能等进行分类，但在现实中，往往是根据产值混为一谈。 . PCB的每个细分行业分类：单面、双面、多层、HDI、封装载体、柔性、刚柔结合和特殊。 PCB封装板分为内存芯片封装板（EMMC）、微机电系统封装板（MEMS）、射频模块封装板（RF）、处理器芯片封装板、高速通讯封装板。封装板为SUBSTRATE（简称SUB）。
此方式能够科学合理地清除锂电芯极柱内孔的空气污染源、粉尘等，亲水性物质的结合方式为可充电电池电弧焊接焊接加工做准备，减少电弧焊接焊接加工引起异常品。。锂电池电极材料铝箔铜箔涂覆前等离子清洗锂电池市场前景及需求趋势从市场趋势来看，随着电极材料结构与性能关系研究的深入，从分子水平上设计出来的各种规整结构或掺杂复合结构的正负极材料将有力地推动锂离子电池的研究和应用。
