综上所述，镍层附着力差电镀起泡的原因主要有以下几点:壳体表面因前一道工序造成的污染而不干净，电镀前处理未能去除污染而产生气泡;电镀前处理是，各工序、时间的解决，温度控制不好或操作不当会使壳体表面污垢无法清除干净而引起起泡;当用石墨颗粒、手指污渍等对壳体进行钎焊时，用常规的前处理工艺很难清洗干净，正镀镍溶液中的杂质离子浓度随着镀产品数量的增加而增加，使镀镍层的硬度增加，使镀镍层的应力增大，引起起泡。。
多层陶瓷外壳镀镍层旗袍根据分布部位与基体材料的不同，电镀镍层附着力差的原因一般分为金属化区域气泡、引线框架和封接环气泡、焊料区域气泡和散热片气泡，由于基体材料的不同，产生气泡的原因也不尽相同。 1.金属化区域气泡 金属化区域气泡的原因是由于镀镍层内应力较大。镍层与底金属的结合力不足以消除在高温老炼时镍层中的热应力，使应力集中处出现气泡。一般地说这种气泡，在采用光亮镀镍时，在陶瓷金属化区最容易出现。
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封装集成电路也可以提供远离晶片的磁头传输，电镀镍层附着力差的原因在某些情况下，还可以提供围绕晶片本身的线框。 如果集成电路芯片内部有线框，那么晶片和线框之间的电连接就是连接焊盘，并将其焊接到封装上。电浆处理技术是集成电路芯片制造领域的一项成熟且不可替代的技术。无论是片源离子注射、晶体电镀还是低温等离子体表面处理设备，片面都可以超净化，如去除氧化膜、有机物、面罩等。，以提高湿度。
