在当前形势下，电镀黑锌附着力不良将这一工艺技术推向LED封装和LCD行业的趋势势在必行。等离子表面清洗技术在IC封装领域的应用越来越广泛，其优异的性能使其成为21世纪IC封装领域的重要生产设备。一种在批量生产过程中提高产品良率和可靠性的工艺。未来的措施是不可避免的。。最新的精密铜及铜合金带材必须具有清洁度、洁净度、零污染和耐气体侵蚀等优良的表面质量。等离子表面清洗可以满足铜带表面后续电镀、焊接、冲压等日益严格的技术要求。
这些官能团是一组活性基团，镀黑锌附着力差可以显着提高材料的表面活性。该处理可以提高材料表面的润湿性，进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，同时去除有机污染物、油和油脂。目前，等离子清洗机的功能可能只是冰山一角，它在遇到特定应用时体现出特定的功能。
但对于挠性印制线路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，电镀黑锌附着力不良由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。
这些污染物通过物理和化学作用导致导线与芯片和基片焊接不完整或粘结不良，镀黑锌附着力差连接强度不足。RF等离子处理能显著提高引线连接前的表面活性，提高连接强度和拉伸均匀性。键合刀头的压力能...
