3、将23个有白色条纹的产品清洗干净，硅胶plasma去胶机器开封硅胶，等离子清洗，然后再次测试，观察白色条纹显示。 4.取2个产品表示OK, 将暴露在外的 ITO 用汗水沾在同一位置（不戴手套直接戴上指套，大约 15 分钟后用汗水沾上指套），用等离子清洗一个，然后打开产品电源观察。腐蚀情况（车间温度控制范围：22℃±6℃，湿度控制范围55%±15%）。产品 A 是等离子清洁的，但产品 B 不是等离子清洁的。
等离子技术广泛用于芯片封装材料的清洗和活化，硅胶plasma去胶机器解决了表面污染、界面条件不稳定、产品烧结和键合不良等隐藏缺陷，提高了质量控制和工艺控制功能。为了提高材料和包装产品的性能，等离子清洗机需要选择正确的清洗方式和清洗时间。这对于提高包装的质量和可靠性非常重要。适用于生物医药行业、印刷电路板行业、半导体IC领域、硅胶、塑料、聚合物领域、汽车电子行业、航空行业等。
用作密封条的橡胶材料分为三种：致密橡胶、海绵橡胶和硬质橡胶。硬橡胶很硬。密封条的橡胶材料大多采用三元乙丙橡胶（EPDM），硅胶plasma去胶机器具有耐老化、耐低温、耐潮、耐化学腐蚀，特别是耐臭氧的特点。这种三元乙丙橡胶具有优良的可加工性，可以使用。采用钢带、钢丝编织带、绒布、絮...
