.等离子处理设备的原理及具体功能：等离子体活化剂通过电离后形成的等离子体与材料表面的化学或物理相互作用，等离子球化原理完成对LED器件表面污染物和氧化层的去除。提高了器件的表面活性，工艺安全稳定，不损坏器件。 LED封装工艺中等离子表面活性剂的使用主要涉及三个方面：涂银胶前、引线键合前、LED密封前。这些将在其他文章中更详细地讨论。。碳纤维是一种在高温下碳化的纤维材料，含碳量在85%以上，包括碳纤维和石墨纤维。
对于厂商来说，等离子球化工艺等离子清洗是一种安全的加工技术。。特别是在印刷电路板的高密度互连(HDI)板的制造中，需要孔金属化工艺来通过金属化孔实现层与层之间的导电。由于激光和机械孔在钻孔过程中局部高温，钻孔后残留的胶体材料经常粘附在孔上。应在金属化过程之前将其去除，以防止后续金属化过程中出现质量问题。目前去污工艺主要是湿法工艺，如高锰酸钾法，但由于化学溶液不易进入孔内，去污效果（效果）有限。
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换言之，等离子球化工艺基材薄膜的表面被化学改性，铝金属原子更牢固地粘附。 ..可动膜辊对高分子膜进行等离子处理，去除（去除）表面的污垢，容易将高分子材料表面的化学键打开成自由基，与自由基反应生成新的原子和离子官能团。羟基（-OH）、氰基（-CN）、羰基（-C = O）、羧基（-COOH）或氨基（-NH3）。而这些化学基团是提高附着力的关键。
等离子球化原理
