所去除的物体全部含有碳，箔材达因值大小影响什么而碳原子来自PI层的不干胶铜箔材料。没有这些碳原子，如机械钻双面不干胶铜箔，就可以消除等离子清洗工艺和微蚀刻工艺，从而减少了软板生产领域的两大难题。以50微米通孔为例:第一步是揭开铜表面的50微米孔步骤2、清洁PI中间的50微米孔。
Multiflex PCB具有刚性和柔性基板材料层压板的混合结构，箔材达因值导体之间的互连是通过穿过刚性和柔性材料的电镀通孔实现的。下图1显示了两层柔性电路板的结构。柔性基板的材料取决于常见的PI铜箔材料。它不仅放置在柔性零件上，而且涵盖所有刚性零件。但是，在选择部分放置一些 PI 铜箔结构是等效的。当将柔性PI铜箔用于选定零件时，它会增加制造的复杂性，并且总体上很少使用此方法。
多层柔性pcb由聚酰亚胺(PI)材料制成，箔材达因值以满足需要动态柔性的应用。因为PI层可以扩展到柔性刚性PCB的内部刚性部分，多柔性板更适合需要渐进动态灵活性的应用。强Multi-flexible PCB柔性刚性PCB的柔性部分由柔性PI铜箔材料制成，属于多柔性PCB类。多柔性PCB是一种传统的柔性刚性PCB，已有三十多年的历史。
柔性基板材料依赖于普通的PI铜箔材料，箔材达因值大小影响什么不仅铺设在柔性部分，还覆盖所有刚性部分。然而，在选择性上在截面上铺设一些PI铜箔的结构是等效的。选择性部分一旦使用柔性PI铜箔，制造复杂度就会增加，这种方法一般很少使用。对于多层柔性PCB，由于Z轴粘接方向的热膨胀系数相对较高，在压力试验或热冲击试验中，胶粘剂会对电镀通孔造成机械损伤。
