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软板等离子刻蚀

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04 04电路板的品种扩大和细化经过几十年的发展,fpc软板盲孔等离子表面处理机电路板已经从低端发展到高端。目前业界非常重视高价HDI、IC载板、多层板、FPC、SLP型载板、RF等主流电路板类型的开发。电路板正朝着高密度、灵活性和高度集成的方向发展。高密度主要是对PCB开孔尺寸、布线宽度以及HDI板所代表的层数水平的要求。与常规多层板相比,HDI板精确设置盲孔和埋孔,减少通孔数量,节省PCB布线面积,显着提高元件密度。

FPC(PCB)电路板等离子处理器用于修饰电路板上金属化过孔和微孔电极的前表面,f...

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