4） 陶瓷封装，电镀银附着力提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。。
在电镀前对这些材料表面进行等离子清洗，进口电镀银附着力促进剂可以去除有机物中的钻头污染，显着提高镀层质量。。高频等离子清洗机工作原理：在真空室内，通过高频电源恒压产生高能混沌等离子，待清洗产品表面受到等离子子体的冲击。 达到清洁的目的。它引起一系列物理和化学变化，主要是通过作用于产品表面的等离子体，利用其中所含的活性粒子利用高能射线与表面的有机污染物分子发生反应和碰撞，产生小分子，在分子中形成挥发性物质。从表面去除。
2. FC-CBGA封装工艺1.陶瓷基板FC-CBGA基板是多层陶瓷基板，电镀银附着力助剂制造难度极大。板子的布线密度高，间距窄，通孔多，板子的共面度要高。其主要工艺是将多层陶瓷片在高温下共烧到多层陶瓷金属化基板上，然后在基板上形成多层金基板。金属布线、电镀等在 CBGA 组装中，板、芯片和 PCB 板之间的 CTE 差异是导致 CBGA 产品故障的主要原因。
随着消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息设备向轻型和智能化方向发展，电镀银附着力助剂同时信息传输速度加快，功能部件数量增多，PCB高端产品的要求也越来越高。在国家政策的支持下，随着企业生产技术的不断创新，国内PCB正朝着高系统集成度、高性能方向发展。未来...
