4） 陶瓷封装，电镀银附着力提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。。
在电镀前对这些材料表面进行等离子清洗，进口电镀银附着力促进剂可以去除有机物中的钻头污染，显着提高镀层质量。。高频等离子清洗机工作原理：在真空室内，通过高频电源恒压产生高能混沌等离子，待清洗产品表面受到等离子子体的冲击。 达到清洁的目的。它引起一系列物理和化学变化，主要是通过作用于产品表面的等离子体，利用其中所含的活性粒子利用高能射线与表面的有机污染物分子发生反应和碰撞，产生小分子，在分子中形成挥发性物质。从表面去除。
2. FC-CBGA封装工艺1.陶瓷基板FC-CBGA基板是多层陶瓷基板，电镀银附着力助剂制造难度极大。板子的布线密度高，间距窄，通孔多，板子的共面度要高。其主要工艺是将多层陶瓷片在高温下共烧到多层陶瓷金属化基板上，然后在基板上形成多层金基板。金属布线、电镀等在 CBGA 组装中，板、芯片和 PCB 板之间的 CTE 差异是导致 CBGA 产品故障的主要原因。
随着消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息设备向轻型和智能化方向发展，电镀银附着力助剂同时信息传输速度加快，功能部件数量增多，PCB高端产品的要求也越来越高。在国家政策的支持下，随着企业生产技术的不断创新，国内PCB正朝着高系统集成度、高性能方向发展。未来国内进口替代中高端PCB将是行业发展的主要方向之一。目前，中国乃至全球PCB行业的增速正在企稳。
电镀银附着力
等离子清洗设备的反应室主要分为感应耦合“桶式”反应室、电容耦合“平行平板”反应室、“顺流”反应室三种。目前国内集成电路生产企业基本使用进口设备，采用第三种模式，其具有均匀的等离子体区、射频电源及匹配网络不受负载影响，不损伤敏感器件的优点。 等离子按激发频率分为射频与微波，其频率范围的划分如图3所示。目前在微电子行业广泛使用的为射频等离子体。
在摆脱海外等离子清洗器价格比较贵、无法营销推广等缺陷的基础上，借鉴国内外现有 plasma设备的优现有 plasma设备的优势，结合国内用户的需求，采用先进的技术手段研发出新系列等离子清洗器。一般说来，国内配置的等离子清洗机的性能已能满足某些工件的加工要求。假如要求比较高的话，比如产品工件本身成本很高，或者产品工件本身对质量要求很高，可以选择进口等离子机配置。
因此，降低了微凸峰相互嵌入的程度，减弱了干扰微凸峰之间相互运动的效果，降低了摩擦系数。。陶瓷等离子处理表壳多层陶瓷表壳等离子清洗：多层陶瓷外壳由多层金属化陶瓷制成，底座和金属部件采用Ag72Cu28焊料钎焊。在电镀工艺之前，外壳表面不可避免地会形成各种污染物，如微尘、固体颗粒和有机物。同时，由于自然氧化，还有一层氧化层。电镀前必须清洁镀件表面。否则会影响涂层与基材的结合力，引起涂层的剥落和溶胀。
此外，辉光放电也很不稳定，特别是当衬底移动时，等离子体机体阻抗往往变化较大，这些器件很难用于连续涂布生产线。近年来，我们成功开发了年产4万吨ITO玻璃自动化生产线。在SiO2膜和ITO膜电镀工艺前，安装了一套在线清洗装置，可生产大面积、均匀、稳定的多面体。该装置由屏蔽体、栅极和加速电极组成。
电镀银附着力
在完成电镀NI-AU金属膜层的氧化铝陶瓷基板和电镀CUNIAU膜层的高频基板（聚四氟乙烯玻璃纤维增强5880层压板）后，电镀银附着力助剂在组装电路板之前，不可避免地要引入表面有机污染物。这可能导致后续引线键合工艺中的键合不成功，并降低引线张力值，从而降低可靠性。等离子清洗机可以通过离子冲击解吸和去除基板表面和芯片上的污染物和杂质，从而提高了引线键合张力值，提高了可靠性。等离子冲击可以有效提高金线键合的可靠性。
