去除光学和半导体元件表面的光刻胶材料，金属和金属亲水性排序去除金属材料表面的氧化物。半导体零件、印刷线路板、ATR零件、人造石英、天然石英和珠宝的清洗。使用凝胶沉积物清洁生物芯片、微流控芯片和基板。修饰聚合物材料的表面。封装领域的清洗和改性，以增强其附着力，适用于直接封装和绑定。提高用于粘合光学元件、光纤、生物医学材料、航空航天材料等的粘合剂的粘合性和强度。
2.金属脱脂清洗金属表面上经常存在油脂、油渍和氧化层等有机物质。在溅射、喷漆、涂胶、涂胶、焊接、钎焊、PVD、CVD涂层之前，金属和金属亲水性排序您需要执行以下操作：等离子处理用于获得完全清洁、无氧化物的表面。焊接操作前：印刷电路板通常在焊接前用化学助焊剂处理。这些化学物质必须在焊接完成后通过等离子方法去除。否则会出现腐蚀等问题。键合操作前：良好的键合通常会因电镀、键合和焊接操作的残留物而减弱。
印刷电路板制造商使用等离子蚀刻系统对孔中的绝缘导体进行去污和蚀刻。对于许多产品，金属和金属亲水性排序使用多个产品。在电子、航空航天和健康等行业，可靠性取决于两个表面之间的结合强度。无论是金属、陶瓷、聚合物、塑料还是它们的复合材料，等离子加工设备都可以提高附着力，提高产品质量。等离子处理设备改变表面的能力是（安全的）、环保和经济的。这是解决许多行业面临的挑战的可行解决方案。
清洗方法在以下反应方程式和图 1、2 和 3 中有详细说明。 2.1 化学清洗 表面反应 基于化学反应的等离子清洗。例1：从O2+E-→2O*+E-O*+有机物->CO2+H2O反应式可以看出，金属亲水性的发现者氧等离子体可以通过化学反应将非挥发性有机物转化为挥发性H2O和CO2。例2：从H2+E-→2H*+EH*+非挥发性金属氧化物→金属+H2O反应式可以...
